예시 답변 1
약 108초
SiC Epi 공정 이해도로 푸는 결
저는 SiC Epi 공정 개발에서 기저면 전위(BPD) 결함을 줄이는 것을 주요 과제로 다뤘습니다. 결함이 소자 신뢰성에 영향을 줘서, 저는 성장 온도와 가스 유량 조건을 조정하며 결함 밀도를 낮추는 실험을 반복했습니다.
이 결의 특징
기저면 전위 결함이라는 구체적 과제가 드러나는 결입니다. 이해도가 명확합니다.
이 결이 통하는 자리
면접관이 "그 조건은 어떻게 조정했나요?"를 물어 세부 방법을 확인하려 할 수 있습니다.