MOSFET 공정 내에서의 Etch 공정 경험이 주어진다면 어떤 접근 방식으로 문제를 해결할 것인가요?

Etch 문제는 Etch만의 문제가 아닐 때가 많다는 걸 견학에서 봤습니다.

공장 견학에서 식각 후 프로파일 이상을 다루신 사수가 그 자리에서 가장 먼저 본 자료가 박막 증착 직전의 두께 분포였습니다. 증착이 균일하지 않으면 식각도 균일하지 않다는 시각이었습니다. 학부에서 공정 한 단계만 보던 제 머리가 그때 앞뒤가 같이 묶인다는 자리로 바뀌었습니다.

수업에서 식각 결과만 보고 원인을 찾으려다 답을 못 낸 실패가 있었고, 그 뒤로 앞공정·뒤공정의 데이터를 같이 보는 자세가 생겼습니다. 실무에 들어가면 공정 흐름표를 손에 두고 분석에 들어가, 앞 단계의 두께 분포·뒤 단계의 세정 조건까지 한 화면에 띄우는 자세부터 익히겠습니다.