경험 기반 솔직한 접근
시제품 제작 과정에서 가장 기억에 남는 문제는 PCB 1차 제작 후 특정 조건에서 간헐적으로 오동작이 발생한 것입니다. 오실로스코프로 전원 라인을 확인하니 부하 급변 시 수백 밀리볼트의 전압 스파이크가 발생하는 것이 원인이었습니다. 디커플링 커패시터가 부족한 위치에 추가 배치하고 GND 플레인을 강화하는 방향으로 레이아웃을 수정했습니다. 수정 후 같은 조건에서 재현 테스트를 수행해 스파이크가 사라진 것을 파형으로 확인하고 다음 빌드에 반영했습니다.
간헐적 오류는 재현 조건을 잡는 것이 수정보다 더 어렵기 때문에 조건을 체계적으로 기록하는 것이 중요합니다. 시제품은 설계의 가정이 현실에서 통하는지 확인하는 과정이라고 생각합니다.