OLED 핵심 공정 용어에 대한 이해를 확인합니다. 단순 암기가 아닌 각 공정의 목적과 원리를 설명할 수 있는지를 봅니다.
이 질문 뒤에 면접관이 확인하려는 것은 따로 있습니다.
증착(Deposition)은 기판 위에 얇은 막을 형성하는 공정입니다. 화학기상증착(CVD)은 기체 반응물이 기판 표면에서 반응해 막을 만드는 방식이고, 물리기상증착(PVD)은 타깃 물질을 물리적으로 기판에 전달하는 방식입니다. 반도체와 OLED 제조에서 각 기능층을 정밀하게 쌓는 핵심 공정입니다. 봉지(Encapsulation)는 완성된 소자를 외부 환경으로부터 보호하는 공정입니다. 특히 OLED는 수분과 산소에 극도로 취약해서, 무기막과 유기막을 교대로 쌓는 다층 봉지 구조가 사용됩니다. 봉지 품질이 소자 수명을 결정하는 주요 변수이기 때문에 막의 균일성과 핀홀 없는 덮임이 중요합니다. 두 공정 모두 소자 완성도와 직결되기 때문에 불량 탐지가 중요합니다.
증착층 두께와 봉지 완전성이 최종 제품 신뢰성을 결정하는 핵심 변수라고 생각합니다.
증착 공정에서 CVD와 PVD는 막을 형성하는 방식과 특성이 다릅니다. CVD는 기체 상태의 전구체가 기판 표면에서 화학 반응을 거쳐 막을 형성하기 때문에 단차 피복성(step coverage)이 우수하고 복잡한 형상에도 균일하게 코팅됩니다. 반면 PVD는 타깃 물질을 물리적으로 증발시켜 기판에 쌓는 방식으로, 화학 반응이 없어 오염이 적고 금속 막 형성에 유리합니다. 온도 측면에서는 CVD가 높은 온도를 필요로 해 열에 민감한 소재에 적용이 제한되는 반면, PVD는 상대적으로 낮은 온도에서 가능합니다.
디스플레이나 반도체 공정에서 목적 소재와 형상에 따라 두 방식을 선택적으로 씁니다. 목적 소재가 방식을 결정합니다. 단차 피복이 CVD의 핵심 강점입니다. 공정 선택이 막 품질을 만듭니다.
봉지(Encapsulation) 공정은 OLED 소자를 외부 수분과 산소로부터 차단하는 공정입니다. OLED의 유기층은 수분과 산소에 매우 취약해서 미량의 침투만으로도 소자가 열화되고 수명이 급격히 줄어듭니다. 봉지 방식은 크게 유리 봉지와 박막 봉지로 나뉩니다. 유리 봉지는 견고하지만 두께가 두꺼워 플렉서블 제품에 한계가 있고, 박막 봉지는 무기층과 유기층을 교대로 적층해 유연성을 유지하면서도 수분 투과를 억제합니다.
플렉서블 OLED 시장 확대와 함께 박막 봉지 기술의 중요성이 높아지고 있습니다. 봉지 품질이 소자 수명을 결정합니다. 수분 차단이 봉지 공정의 핵심입니다. 공정이 제품 신뢰성을 만듭니다.
답변에서 흔히 빠지는 것들 — 빠져 있으면 꼬리질문이 깊어집니다.
이 질문에 이어 LG디스플레이 생산기술·공정기술 면접관이 던질 가능성이 높은 후속 질문.
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