이 질문 뒤에 면접관이 확인하려는 것은 따로 있습니다.
반도체 Defect·Particle 발생 원인을 실무로 분석해본 적은 없습니다. 학부 반도체 측정 실습과 공장 견학 시 사수의 분석 자리를 옆에서 본 정도입니다.
그 자리에서 본 접근의 시작은 언제·어디서·어떤 모양의 세 칸을 먼저 채우는 자리였습니다. 시간 분포가 공정 변경·교체 시점과 어디서 겹치는지, 공간 분포가 챔버 안의 특정 위치에 몰리는지, 결함 모양이 입자성·금속성·유기성인지를 세 축에서 동시에 봤습니다.
수업 과제에서 결함 모양만 보고 가설을 좁힌 실패가 있었고, 그 일이 시간·공간·모양을 같이 본다는 자세를 만들었습니다. 실무에 들어가면 사수의 결함 분류 매트릭스부터 익히고, 세 칸이 비어 있으면 가설을 안 좁히는 자세로 들어가겠습니다.
Defect·Particle 분석에서 배운 방법은 네 가지입니다.
첫째, 시간 추세 분석. 결함 건수가 늘어난 시점에 공정 변경·교체·점검 이력이 겹치는지. 둘째, 공간 매핑. 웨이퍼 맵에서 가장자리·중심·특정 다이에 몰리는 패턴이 원인의 모양을 가리킵니다. 셋째, 결함 분류 — SEM·EDS·광학. 입자성인지·스크래치성인지·금속 오염인지 구분. 넷째, 재현 실험.
의심 변수를 단독으로 흔들어 결함이 다시 나타나는지 확인.
수업에서 결함 모양만 보고 원인을 결론 낸 실패가 있었고, 그 일이 시간·공간·모양·재현의 네 자리를 같이 가는 자세를 만들었습니다. 실무에서도 사수의 분석 순서부터 그대로 따라 익히겠습니다.
Defect·Particle 분석의 진짜 어려움은 결함의 모양이 아니라 어떤 결함이 진짜 신호인지 가리는 자리라는 걸 견학에서 봤습니다.
사수가 하루 동안 잡힌 결함 데이터 수백 건을 3가지 범주로 분류하셨습니다 — 알람·관찰·잡음. 알람 한 건에 온 자원을 쏟고, 관찰 5건은 추세를 봤고, 잡음 100건은 분류만 하고 보존했습니다. 모두에게 같은 무게를 두면 정작 알람을 놓친다는 시각이었습니다.
수업에서 결함을 모두 똑같이 본 실패가 있었고, 그 일이 우선순위가 분석의 본체라는 자세를 만들었습니다. 실무에서도 사수의 분류 기준부터 익히고, 알람·관찰·잡음의 비중을 손에 익히는 자리부터 들어가겠습니다.
답변에서 흔히 빠지는 것들 — 빠져 있으면 꼬리질문이 깊어집니다.
이 질문에 이어 SK keyfoundry 반도체 설비기술 면접관이 던질 가능성이 높은 후속 질문.
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