이 질문 뒤에 면접관이 확인하려는 것은 따로 있습니다.
웨이퍼 절삭·연삭·연마 공정을 직접 다뤄본 경험은 없습니다. 반도체 공정 수업에서 이론으로 배웠고, 공장 견학에서 연마 공정 장비를 관찰한 적이 있습니다.
수업에서 연마 후 표면 거칠기 측정값이 규격을 벗어날 경우 어떤 파라미터를 먼저 확인해야 하는지를 배웠습니다. 연마 압력, 슬러리 농도, 패드 상태 중 어느 것이 주요 원인인지 구분하는 접근 방식이 인상 깊었습니다.
처음엔 불량이 나면 연마 시간을 늘리면 된다고 단순하게 생각했는데, 시간 증가가 오히려 표면 평탄도를 악화시키는 사례를 보고 생각이 바뀌었습니다.
실제 분석 경험은 없지만 수업에서 배운 원인-파라미터 연결 방식을 출발점으로 빠르게 익히겠습니다.
웨이퍼 공정 경험은 없지만, 재료 실험에서 연마 조건에 따른 표면 상태 변화를 관찰한 적이 있습니다.
학부 재료실험 수업에서 금속 시편을 여러 입도의 연마지로 처리하고 표면 상태를 현미경으로 비교하는 실험을 했습니다. 입도를 바로 가장 곱게 뛰어넘으면 거칠기가 오히려 더 심하게 남는다는 걸 실험에서 직접 확인했습니다.
처음엔 가장 고운 것으로 한 번만 하면 될 것 같아서 그렇게 했다가 결과가 나빠서 다시 했습니다. 단계적으로 줄여가는 것이 이유가 있다는 걸 그때 배웠습니다.
웨이퍼 공정도 비슷한 단계별 접근이 있을 것 같고, 입사 후 실제 공정 분석 방법을 배워나가겠습니다.
직접 경험은 없지만 품질 관리 수업에서 공정 변동 요인을 체계적으로 추적하는 방법을 배웠습니다.
수업 과제에서 가상 공정의 측정값 산포를 원인별로 분류하는 작업을 했는데, 처음엔 어디서부터 시작해야 할지 몰라서 의심 가는 것을 무작위로 확인했습니다. 결과적으로 시간을 많이 쓰고도 원인을 못 찾았습니다.
교수님이 특성요인도를 사용해 원인 후보를 먼저 구조화하라고 알려주셨고, 그대로 해보니 빠르게 주요 원인 2개로 좁힐 수 있었습니다.
웨이퍼 품질 분석에서도 원인 구조화 접근법을 먼저 배우고 싶습니다.
답변에서 흔히 빠지는 것들 — 빠져 있으면 꼬리질문이 깊어집니다.
이 질문에 이어 SK siltron 설비기술 면접관이 던질 가능성이 높은 후속 질문.
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