이 질문 뒤에 면접관이 확인하려는 것은 따로 있습니다.
제가 반도체 공정 수업에서 Wafer 가공 흐름을 처음 배웠을 때, 용어가 너무 많아서 솔직히 처음에는 잘 따라가지 못했습니다. 슬라이싱부터 폴리싱까지 단계가 이어지는데, 왜 그 순서인지 이해가 되지 않았습니다.
그래서 각 단계가 왜 필요한지를 중심으로 다시 정리하였습니다. 예를 들어 랩핑 다음에 식각이 들어가는 이유가 표면 결함을 제거하기 위해서라는 것을 연결해서 이해하니 훨씬 잘 외워졌습니다. 단순 암기보다 흐름의 이유를 아는 것이 핵심이라는 것을 느꼈습니다.
제 이해도를 스스로 평가하는 방법은 공정 단계를 누군가에게 설명할 수 있는지 테스트해보는 것입니다. 설명하다가 막히는 부분이 실제로 흐릿한 부분이라는 것을 알게 되었습니다. 현장에서 배울 것이 아직 많지만, 이 방식으로 계속 채워가고 싶습니다. 경험을 통해 배웠습니다. 앞으로도 이 방향으로 성장하겠습니다.
Wafer 가공 공정 이해도는 용어를 아는 것과 흐름을 이해하는 것이 다르다고 생각해요. 저도 처음에는 용어만 외웠는데, 시험 문제에서 응용이 나오니까 막혔어요.
그 이후로 공정 단계 간 연결을 그림으로 그려보는 연습을 했어요. 어떤 단계의 결과가 다음 단계의 조건이 되는지를 화살표로 표시하다 보니, 왜 이 순서인지가 훨씬 명확하게 보였어요. 그려서 막히는 부분이 실제로 이해가 안 된 부분이었고, 그걸 채우는 방식으로 공부했어요.
이해도 평가 기준은 결국 "조건이 바뀌면 어떻게 달라지는지" 추론이 가능한가라고 생각해요. 단순히 단계를 나열하는 게 아니라, 왜 그 조건이고 달라지면 어떤 결과가 생기는지를 설명할 수 있어야 현장에서 유용하다고 느꼈습니다. 경험을 통해 배웠습니다. 앞으로도 이 방향으로 성장하겠습니다.
솔직히 말씀드리면 제가 Wafer 공정을 본격적으로 공부한 건 취업 준비를 시작하면서였어요. 수업에서 개념을 듣기는 했는데, 그냥 흘려듣다가 인턴 면접 준비하면서 처음으로 제대로 들여다봤어요.
공정 흐름도를 반복해서 그려보고, 유튜브에 올라온 클린룸 영상을 보면서 실제로 어떻게 진행되는지를 이미지로 연결했어요. 설명이 안 되는 단계가 있으면 그게 아직 모르는 부분이라는 신호라고 생각하고 거기 집중했어요.
아직 현장 경험이 없어서 모르는 것도 많지만, 적어도 기본 흐름과 각 단계의 목적은 설명할 수 있을 정도가 됐어요. 현장에서 선배들에게 직접 배우면서 빠르게 채워나가고 싶습니다. 경험을 통해 배웠습니다. 앞으로도 이 방향으로 성장하겠습니다.
답변에서 흔히 빠지는 것들 — 빠져 있으면 꼬리질문이 깊어집니다.
이 질문에 이어 SK siltron 반도체 공정기술 면접관이 던질 가능성이 높은 후속 질문.
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