SK하이닉스에서 어떤 업무를 맡고 싶으신지 말씀해주세요.

이 회사에서 또 하나 맡고 싶은 업무는 HBM처럼 AI 가속기 수요와 직결되는 고대역폭 메모리 소자 기술 개발에 참여하는 것입니다. 이 메모리 분야는 단순한 용량 경쟁에서 대역폭과 전력 효율 경쟁으로 패러다임이 전환됐고, 3D 적층 구조와 TSV 같은 첨단 패키징 기술이 소자 설계와 공정 개발을 함께 다뤄야 하는 새로운 도전을 만들고 있습니다.

고대역폭 메모리 소자 개발이 기존 평면 구조 메모리의 한계를 넘어, 다이 간 수직 연결 방식으로 레이턴시와 대역폭을 동시에 개선하는 방식이고, 이것이 데이터센터·AI 연산 가속에서 핵심 부품으로 자리 잡은 이유입니다. AI 인프라 수요가 급증하면서 이 기술이 반도체 산업에서 가장 빠르게 성장하는 분야 중 하나가 됐고, 이 분야에서 경험을 쌓는 것이 커리어에서 가장 의미 있는 선택이라고 생각합니다. 이 회사가 이 기술에서 선두 위치를 유지하고 있는 만큼, 그 개발 과정에 기여하고 싶습니다.

메모리가 AI의 속도를 결정하는 시대가 됐고, 그 중심에서 일하고 싶습니다. 차세대 고대역폭 메모리 소자 기술 참여가 이 회사에서 이루고 싶은 목표입니다.