고품질 반도체 제품을 위해 어떤 실패 분석 기법을 사용해 본 경험이 있나요?

반도체 실패 분석에서 제가 의식하는 건, 전기적 분석으로 고장 유형을 먼저 특정해 이후 물리 분석 범위를 좁히는 일입니다. 처음부터 단면을 자르면 어디를 봐야 할지 몰라 헤맵니다. 그래서 저는 IV 곡선이나 누설 전류, 동작 마진을 측정해 고장이 어떤 전기적 성격인지를 먼저 잡고, 그 위에서 SEM이나 초음파 단층 촬영 같은 비파괴 검사로 위치를 좁힌 뒤, FIB로 단면을 가공해 TEM으로 결함 구조를 보고 EDS로 성분까지 확인하는 흐름이 효율적이라고 봅니다. 전기적 고장에서 물리적 위치, 다시 근본 원인으로 단계를 좁히는 사고입니다. 다만 제 한계도 인정합니다. 저는 수업 반도체 신뢰성 분석 과제로 이 흐름을 배운 수준이라, 실제로 FIB나 TEM 장비를 운용하거나 분석 결과를 FMEA 갱신과 설계 룰 개정으로 연결해 본 경험은 없습니다. 또 전기 측정 결과만으로 물리 위치를 좁히는 판단도 실무 감각이 필요합니다. 그래서 전기적 분석으로 범위를 좁히는 시각을 토대로, 그 실무 분석 역량을 더 키우려 합니다.