웨이퍼 손실 분석 시 어떤 전략을 사용하여 손실을 줄이는 프로젝트를 진행한 경험이 있다면 그 과정을 설명해 주세요.

인턴 때 웨이퍼 손실 유형을 분류하는 작업을 보조하면서, 손실이 공정 중 취급 단계에서 가장 많이 발생한다는 걸 알았습니다. 에지 칩핑 비율이 높은 구간을 공정 순서별로 추적하니, 특정 로봇 암의 이동 속도가 기준보다 빠른 것이 원인으로 지목됐습니다. 담당자와 함께 취급 조건을 조정하는 실험을 했고, 이동 속도를 낮춘 뒤 에지 칩핑 빈도가 절반 이하로 줄었습니다. 손실 유형을 공정 중 파손·취급 중 파손·장비 접촉 파손으로 나눠 분류하니 우선순위가 명확해졌습니다.

작은 설정 하나가 수율에 직접 영향을 준다는 걸 그때 실감했습니다. 개선 프로젝트는 데이터로 원인을 특정하는 것이 출발이라는 걸 배웠습니다. 이후 저는 손실 이슈를 보면 유형별 분류부터 하는 습관이 생겼습니다.