반도체 장비의 예방 유지보수와 고장 유지보수의 차이점은 무엇인가요?

반도체 장비의 예방 정비와 고장 정비 차이에서 제가 의식하는 건, 예방 정비는 끝낸 뒤 반드시 공정 재자격을 거쳐야 한다는 점입니다. PM이 공정 레시피 안정성과 수율에 직접 영향을 줘, 소모품 교체나 청소 뒤에 공정 조건이 정상 범위로 돌아왔는지 확인하지 않고 생산을 재개하면 수율이 흔들리기 때문입니다. 그래서 저는 PM을 단순 점검·교체로 보지 않고, 정해진 주기에 예방 작업을 하되 그 뒤 공정 재자격으로 정상을 확인하는 데까지가 PM이라고 봅니다. BM은 이미 난 고장을 복구하되 근본 원인 분석을 포함하고, 고장 패턴이 반복되면 PM 주기나 예비 부품 전략을 수정하는 신호로 해석합니다. 차이 결로는 주기·트리거를 가릅니다. 적용 결로는 PM 후 재자격을 빠뜨리면 안 된다고 봅니다. 다만 본인 사례와 한계를 짚습니다. 저는 이 차이를 이해하는 수준이라, 실제로 PM 후 재자격을 수행하거나 센서 데이터로 고장 조짐을 조기 포착해 PM 주기를 동적으로 조정해 본 경험은 없습니다. 그래서 재자격을 짚는 시각을 토대로, 그 역량을 더 키우려 합니다.