2.5D 패키지와 3D 패키지의 차이점, 그리고 각각이 적합한 응용 분야를 설명해주세요.

두 방식의 핵심 차이는 칩을 위로 쌓느냐, 옆에 펼쳐 연결판 위에 올리느냐에 있다고 이해하고 있습니다. 2.5차원은 여러 칩을 옆으로 나란히 두고, 그 아래 중간 연결판으로 빠르게 잇는 방식입니다. 3차원은 칩을 위아래로 직접 쌓아 수직으로 꿰뚫어 잇는 방식입니다. 수직으로 쌓으면 신호 거리가 더 짧고 면적당 집적도가 더 높습니다. 그래서 극단적 대역폭과 좁은 면적이 필요한 쪽에 3차원이 유리합니다. 다만 장점만 보지 않습니다.

위로 쌓으면 칩끼리 맞닿아 열이 안에 갇히고 빠지기 어려워, 발열 관리가 까다롭고 공정 난도와 비용도 큽니다. 2.5차원은 집적도는 한 단계 낮지만, 칩이 옆으로 펴져 열이 잘 빠지고 공정이 비교적 검증돼 있어 안정성과 비용에서 유리합니다. 즉 집적도·속도와 발열·공정 난도가 거래 관계입니다. 신구조가 늘 낫다기보다, 요구 대역폭이 그 발열·비용을 감수할 만한지로 갈린다고 봅니다. 핵심은, 쌓느냐 펼치느냐의 차이에서 응용과 거래를 끌어낸다는 점입니다.