문제 해결 경험 중에서 신뢰성 또는 패키징 관련 이슈를 해결한 사례를 공유해 주세요.

신뢰성·패키징 이슈를 해결한 경험은, 학교 실험에서 열 충격 시험 후 일부 납땜 접합부의 저항이 급격히 높아지는 현상을 분석한 일입니다. 맥락으로는, 같은 시험 조건에서 반복되는 현상이라 우연이 아니라 구조적 원인이 있다고 보고, 그게 납 조성 문제인지 계면 불량인지를 먼저 갈라야 했기 때문입니다. 그래서 저는 단면 SEM 분석으로 계면을 확인했고, 금속간 화합물 층이 과도하게 성장한 게 원인임을 짚었습니다. 원인 결로는 재료가 아니라 공정의 열 프로파일이 계면 성장을 키운 것이었습니다. 납땜 온도 프로파일을 조정해 그 층 두께를 최적 범위로 제어하니, 같은 조건에서 크랙 발생률이 크게 줄었습니다. 학습으로는, 신뢰성 이슈의 원인이 외관이 아니라 보이지 않는 계면에 있는 경우가 많다는 걸 배웠습니다. 다만 한계도 짚습니다. 저는 학교 실험 수준이라, 실제 패키지 양산에서 이 분석을 재현해 신뢰성 기준을 잡거나 그 개선을 표준으로 굳혀 본 경험은 없습니다. 그래서 계면을 좁힌 경험을 토대로, 그 신뢰성 역량을 더 키우려 합니다.