이 질문 뒤에 면접관이 확인하려는 것은 따로 있습니다.
반도체 공정 실험 과목에서 UV 노광 장비를 다룬 경험이 있습니다. 포토리소그래피 실습에서 마스크 얼라인먼트 단계가 수율에 가장 직결된다는 것을 직접 확인했습니다. 처음에는 얼라인먼트 기준을 눈대중으로 잡으려다 패턴이 틀어진 시편을 만들었고, 정렬 마커를 이용한 광학 기준 설정 절차를 다시 꼼꼼히 읽고 재시도했습니다.
공정 변수 중 노광 시간이 과하면 패턴이 번지고 부족하면 미노출이 남는다는 것을 여러 시편을 비교하면서 파악했습니다. 이상이 생겼을 때는 혼자 원인을 추정하기 전에 공정 로그를 먼저 확인하는 습관이 생겼습니다. 이 실습은 공정 변수 하나의 변화가 결과에 얼마나 민감하게 반영되는지를 몸으로 배운 경험이었습니다. 조건 변경 전에 기준 시편을 먼저 확보하는 것이 왜 중요한지도 그때 알게 됐습니다.
포토리소그래피 실습에서 공정 이상을 발견했을 때 즉각 멈추는 판단이 중요하다는 걸 배웠습니다. 노광 후 현상된 패턴이 기준과 다르게 나왔는데, 처음에는 실습 오차겠지 생각하고 다음 단계를 진행하려 했습니다. 담당 교수님이 이상이 생겼을 때는 원인을 확인하기 전에 다음 단계로 넘어가지 말라고 했는데, 그 말이 그때 처음 실감됐습니다. 이상을 확인하지 않고 넘어갔다면 불량이 이후 공정에서 더 큰 손실로 이어질 수 있었습니다.
이상 발견 즉시 멈추고 원인을 짚는 것이 전체 공정을 보호하는 방법이라는 인식이 그때 생겼습니다. 입사 후에도 공정 이상 발견 시 즉각 정지하고 원인을 확인하는 순서를 지키겠습니다.
포토리소그래피에서 공정 변수가 조금만 달라져도 결과가 크게 바뀔 수 있다는 것을 실습에서 직접 확인했습니다. 노광 시간을 표준보다 5% 짧게 설정했을 뿐인데 패턴 선폭이 기준을 벗어났습니다. 처음에는 5%가 큰 차이가 아닐 거라고 생각했는데, 미세 공정에서는 작은 편차가 민감하게 반응한다는 것을 그때 처음 실감했습니다. 이후 공정 변수를 설정할 때는 표준값에서 벗어나는 이유가 있을 때만 조정하고, 이유 없는 임의 변경은 피하는 방식을 유지하게 됐습니다. 공정 변수는 하나의 축이 아니라 전체가 서로 연결된 것이라는 인식이 생겼습니다. 입사 후에도 공정 변수를 건드리기 전에 영향 범위를 먼저 확인하는 습관을 유지하겠습니다.
답변에서 흔히 빠지는 것들 — 빠져 있으면 꼬리질문이 깊어집니다.
이 질문에 이어 삼성전자 기술지원 면접관이 던질 가능성이 높은 후속 질문.
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