이 질문 뒤에 면접관이 확인하려는 것은 따로 있습니다.
새 도구에 대한 웨이퍼 제조 공정 검증은 DOE(실험 계획법)를 먼저 설계하는 것부터 시작합니다. 어떤 공정 변수를 조작하고 어떤 결과 지표를 볼 것인지 명확히 정의해야 데이터 수집 후 분석이 가능합니다. SEM이나 계측 장비로 수율·두께·임계치수(CD)를 측정하고, 통계적 공정 관리(SPC) 차트로 공정 안정성을 확인합니다. 인턴 때 식각 공정 변수 변경 실험을 보조하면서 단일 요인 변경과 다요인 변경의 분석 방식이 다르다는 걸 배웠습니다. 기준 공정 대비 새 도구의 CPK 값과 결함 밀도를 비교해서 생산 적합성을 판단하는 것이 검증의 최종 목표입니다.
숫자가 공정의 언어입니다.
새로운 도구에 대한 공정을 검증할 때, 제가 중요하게 생각하는 건 어떤 기준을 통과해야 검증이 완료됐다고 볼 수 있는지 먼저 정하는 것입니다. 기준 없이 검증을 시작하면, 결과가 나와도 '이걸로 충분한가'를 판단하기 어려웠습니다. 반도체 공정 실습에서 새 세정 조건을 검증할 때, 처음에는 파티클 수만 확인했습니다. 이후 "어느 수준이면 합격인가"를 기준으로 설정하지 않아 결과를 놓고 팀원들 사이에 판단이 엇갈린 적이 있었습니다. 그 이후로는 검증을 시작하기 전에 합격 기준을 숫자로 먼저 정하고, 측정 결과를 그 기준과 비교하는 방식을 써봤습니다. 기준이 명확하니 결과를 보고 나서 논쟁이 줄었습니다. 아직 실제 생산 공정 검증 경험은 없습니다. 하지만 공정 검증은 측정이 아니라 합격 기준을 먼저 정하는 것에서 시작된다는 감각은 생겼습니다.
공정 검증 경험에서 배운 건, 실험실에서 검증된 것이 실제 생산 환경에서 그대로 적용되지 않을 수 있다는 것입니다. 조건이 동일해도 규모나 환경이 달라지면 결과가 달라지는 경우가 있었습니다. 공정 실습에서 소규모 샘플로 조건을 검증했는데, 동일한 조건을 다른 날에 반복했을 때 결과가 달리 나오는 경우가 생겼습니다. 온도·습도 변화가 영향을 준 것이었지만, 처음 검증 단계에서 환경 변수를 기록하지 않아 원인을 좁히는 데 시간이 걸렸습니다. 이후로는 검증을 진행할 때 주요 환경 변수도 함께 기록하는 방식을 썼습니다. 아직 실제 공정 검증을 공식 수행한 경험은 없습니다. 하지만 공정 검증의 한계는 조건이 아니라 환경 기록이 없을 때 드러난다는 감각은 생겼습니다.
답변에서 흔히 빠지는 것들 — 빠져 있으면 꼬리질문이 깊어집니다.
이 질문에 이어 삼성전자 공통직무·미지정 면접관이 던질 가능성이 높은 후속 질문.
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