이 질문 뒤에 면접관이 확인하려는 것은 따로 있습니다.
고객이 부품 불만을 제기했을 때 먼저 불만의 내용을 구체적으로 파악합니다. 어떤 상황에서, 어떤 부품이, 어떤 방식으로 문제가 됐는지를 확인해야 원인을 추적할 수 있습니다. 이후 해당 부품의 생산 이력과 검사 기록을 역추적합니다. 특정 배치에서 문제가 집중됐다면 그 시점의 공정이나 원자재를 확인합니다. 단발 불량이라면 사용 환경이나 보관 조건도 확인 대상입니다.
4M 분석(사람·기계·재료·방법)으로 각 요인을 체계적으로 검토하면 원인을 좁혀갈 수 있습니다. 원인이 파악되면 재발 방지 대책과 함께 고객에게 결과를 보고합니다. 문제 해결보다 재발 방지가 신뢰를 지키는 더 중요한 단계입니다.
실습에서 부품 불량 사례를 분석하는 업무를 맡았을 때, 처음에는 눈에 보이는 표면 문제를 원인으로 정리했습니다. 그런데 담당 엔지니어가 그게 증상이지 원인이 아니라고 지적했습니다. 그 뒤로 왜(Why)를 5번 반복하는 방법을 써봤는데, 처음에 생각했던 표면 원인이 3단계 뒤에 설비 청소 주기 관리 문제로 연결된다는 걸 알게 됐습니다. 그 경험에서 원인 분석은 첫 번째 이유에서 멈추지 않는 것이 핵심이라는 걸 배웠습니다. 이후에는 불만 사례를 분석할 때 원인의 깊이를 최소 3단계 이상 파고드는 방식을 기본으로 삼았습니다. 아직 복잡한 원인 분석을 혼자 끝까지 수행한 경험은 없습니다. 하지만 표면 원인에 멈추지 않는 습관이 근본 원인 분석의 출발점이라는 감각은 생겼습니다.
고객 불만의 근본 원인을 찾는 것만으로는 부족하고, 같은 문제가 반복되지 않는 구조를 만드는 것까지가 완결이라는 걸 배웠습니다. 실습에서 표면 처리 불량 원인을 찾았는데, 원인을 알고도 동일 불량이 2주 뒤에 다시 발생했습니다. 원인을 공유하는 데서 끝나고 표준 작업 문서에 반영하지 않았던 것이 문제였습니다. 그 이후로는 원인 분석이 끝나면 관련 SOP(표준 작업 절차)에 바뀐 내용을 꼭 반영하는 단계를 추가했습니다. 단순히 원인을 찾는 것보다 그 내용이 루틴에 남아야 재발이 줄어든다는 걸 그 경험에서 배웠습니다. 아직 전체 재발 방지 체계를 혼자 설계한 경험은 없습니다. 하지만 원인 분석 결과가 문서로 남지 않으면 반복된다는 교훈은 그 경험에서 분명히 생겼습니다.
답변에서 흔히 빠지는 것들 — 빠져 있으면 꼬리질문이 깊어집니다.
이 질문에 이어 삼성전자 공통직무·미지정 면접관이 던질 가능성이 높은 후속 질문.
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