이 질문 뒤에 면접관이 확인하려는 것은 따로 있습니다.
세 불량은 원인을 메커니즘으로 보면 설계 개선이 따라옵니다. 웰드라인은 흐르던 수지가 갈라졌다 다시 만나는 자리에서 잘 안 붙어 생깁니다. 그래서 설계에선 게이트 위치를 바꿔 합류점을 응력·외관에 덜 민감한 곳으로 옮기는 것이 개선입니다. 싱크마크는 두꺼운 부분이 늦게 식으며 수축해 표면이 꺼지는 것이라, 살을 균일하게 빼고 두꺼운 리브 밑을 도려내 두께 편차를 줄이는 것이 핵심입니다. 휨은 부위별 냉각·수축 속도가 달라 생기는 잔류 응력이 원인이라, 두께·리브를 대칭으로 잡아 수축을 고르게 합니다. 다만 상충이 있습니다.
싱크 막으려 살을 너무 줄이면 강성이 떨어지고, 게이트를 옮기면 다른 데 웰드가 생길 수 있습니다. 그래서 제품 기능상 외관·강도 중 어디가 치명적인지로 우선순위를 두고 가릅니다. 핵심은, 불량을 메커니즘으로 보고 설계로 풀되 상충과 우선순위를 같이 본다는 점입니다.
저는 이 세 불량을 상당 부분 두께 설계 하나로 꿸 수 있다고 봅니다. 싱크마크는 두꺼운 데가 늦게 식어 수축해 생기고, 휨은 두께가 들쭉날쭉해 부위별 수축이 달라 생기며, 웰드라인도 두께가 급변하면 흐름이 끊겨 악화됩니다. 그래서 설계 단계의 핵심은 살을 가능한 한 균일하게 두고, 두꺼워야 할 데는 속을 비워 실효 두께를 맞추는 것입니다. 게이트·냉각도 보지만, 근본은 두께라고 봅니다. 다만 단정하진 않습니다.
균일 두께가 강성·조립 요구와 부딪힐 수 있어, 모든 부위를 같은 두께로 둘 순 없습니다. 그래서 기능상 꼭 두꺼워야 하는 데는 남기고 외관·치수에 민감한 데를 우선 균일화합니다. 핵심은, 두께 균일이라는 한 축으로 불량을 꿰되 강성과의 상충은 우선순위로 가른다는 점입니다.
원인은 흐름·수축·냉각으로 설명되지만, 설계만으로 다 잡힌다고 보진 않습니다. 웰드라인은 합류부 문제라 게이트 재배치로 줄이고, 싱크마크는 두께 편차를 줄이고 리브 밑을 도려내며, 휨은 대칭 설계로 수축을 고르게 하는 게 설계 단계 개선입니다. 다만 솔직히 한계를 둡니다.
같은 설계라도 금형 냉각·수지·조건에 따라 결과가 달라, 설계 개선은 시작이지 끝이 아닙니다. 그래서 제 접근은 해석으로 위험 부위를 먼저 좁히고, 초기 시사출에서 그 부위를 집중 확인해 설계로 되먹이는 것입니다. 한 개선이 다른 불량을 키울 수 있어, 제품에서 치명적인 불량부터 우선순위를 두고 잡습니다. 핵심은, 설계 개선을 메커니즘으로 잡되 검증·우선순위로 닫는다는 점입니다.
답변에서 흔히 빠지는 것들 — 빠져 있으면 꼬리질문이 깊어집니다.
이 질문에 이어 삼성전자 기구개발·설계 면접관이 던질 가능성이 높은 후속 질문.
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