이 질문 뒤에 면접관이 확인하려는 것은 따로 있습니다.
고장 분석을 시행할 때 가장 먼저 하는 건 고장의 재현성을 확인하는 것입니다. 재현되지 않는 고장은 분석 방향을 잡기 어렵기 때문에, 동일 조건에서 고장이 반복되는지 먼저 확인하고 재현 조건을 명확히 합니다. 재현이 확인되면 고장 모드를 단락·개방·간헐성 등으로 분류해 물리 분석 도구 선택을 좁히고, 이 단계 없이 바로 물리 분석으로 들어가면 탐색 범위가 너무 넓어집니다.
고장 위치를 좁히는 단계에서 비파괴 기법(발열 이미징·광학 검사)으로 먼저 범위를 좁힌 뒤, 단면 분석이나 SEM으로 해당 영역을 확인하는 순서를 씁니다. 공정 이력과 장비 로그를 교차 분석하면 어느 단계 이후에 고장이 발생하기 시작했는지 파악하는 데 도움이 됩니다.
이 흐름이 학부 실습과 인턴 경험을 통해 자리잡은 고장 분석의 기본 순서입니다.
고장 분석에서 한계를 짚게 된 건 재현이 되는데도 원인을 찾지 못하는 상황이었습니다. 수업 케이스에서 특정 조건에서 고장이 재현됐는데, 원인 후보를 하나씩 배제하는 과정이 길어졌습니다.
각 후보를 배제하려면 변수를 하나씩 고정하면서 확인해야 하는데, 고장이 복수의 원인이 겹쳐서 생기는 경우에는 단일 변수로 배제가 안 된다는 걸 배웠습니다. 여러 원인이 함께 작동해야 고장이 생기는 구조에서는 단변수 분석의 한계가 있다는 결이 생겼습니다.
이런 경우 원인 조합을 구조적으로 가정하는 방식이 필요하다는 걸 이해했지만, 실제로 적용하는 것은 경험이 더 필요한 영역이라는 걸 인식하고 있습니다.
고장 분석에서 재발 방지로 이어진 경험은 같은 유형의 고장이 다른 조건에서 반복됐을 때 패턴을 찾은 케이스였습니다. 수업 케이스 분석에서 비슷한 증상의 고장이 두 번 나왔는데, 원인이 다른 것처럼 보였습니다.
두 케이스를 나란히 놓고 보니 공통된 선행 조건이 있었습니다. 개별 원인이 다르더라도 공통된 선행 조건을 제거하면 두 고장 모두를 예방할 수 있다는 구조를 이해했습니다.
재발 방지는 이번 원인을 해결하는 것과 공통 선행 조건이 무엇인지를 찾는 것 두 단계가 있다는 결이 남아 있습니다. 두 번째 단계가 없으면 다른 형태의 같은 고장이 반복될 수 있습니다.
답변에서 흔히 빠지는 것들 — 빠져 있으면 꼬리질문이 깊어집니다.
이 질문에 이어 삼성전자 설비기술 면접관이 던질 가능성이 높은 후속 질문.
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