이 질문 뒤에 면접관이 확인하려는 것은 따로 있습니다.
TOC(제약이론)에서 병목 공정은 전체 시스템의 처리량을 제한하는 가장 느린 단계입니다. 식별하는 방법은 각 공정의 재공품(WIP) 적체량과 처리 대기 시간을 비교하는 것으로, 가장 많이 쌓이는 앞 단계가 병목입니다. 산업공학 수업 프로젝트에서 시뮬레이션 툴로 가상 생산 라인을 분석했는데, 포장 공정이 병목임을 확인했습니다. TOC 해법인 DBR(드럼-버퍼-로프) 방식으로 포장 속도에 맞춰 앞 공정 투입을 조절했더니 WIP가 40% 줄었습니다. 병목을 개선할 때는 그 공정만 보는 게 아니라 전체 흐름이 어떻게 바뀌는지를 함께 봐야 한다는 점이 핵심이었습니다. TOC를 공부하면서 전체 최적화가 부분 최적화의 합이 아니다라는 것이 가장 인상 깊었습니다.
시스템 사고가 생산 현장을 보는 방식을 바꿔줬습니다.
TOC 5단계를 현장 언어로 번역하면 이렇게 됩니다. '활용' 단계는 병목 설비를 쉬게 두지 않는 것입니다. 병목이 멈추면 전체 산출량이 떨어지기 때문에, 설비 교체·청소·금형 교환 같은 작업을 교대 시간 안에 넣거나 준비 시간을 최대한 줄이는 것이 핵심입니다. '종속' 단계는 비병목 공정이 병목 속도에 맞춰 투입을 조절하는 것입니다. 비병목이 빠르게 많이 만들면 오히려 병목 앞에 재공품이 쌓이고 흐름이 나빠집니다. 수업에서 비병목을 효율화하면 재고만 늘어난다는 사례를 봤는데, 이것이 부분 최적화가 전체를 나쁘게 만드는 대표적인 패턴입니다.
병목을 중심으로 시스템 전체를 동기화하는 것이 TOC의 핵심이고, 이 두 단계가 그것을 실천하는 방법입니다.
TOC에서 중요한 것은 병목을 해소하면 그것으로 끝이 아니라는 것입니다. 한 공정의 병목을 개선하면 그 다음 가장 느린 공정이 새로운 병목이 됩니다. 이것이 5단계의 마지막인 '반복' 단계가 존재하는 이유입니다. 수업 시뮬레이션에서 포장 공정 병목을 해소했더니 이번에는 검사 공정이 병목으로 드러난 경험이 있었습니다. 처음에는 '또 병목이 생겼다'고 느꼈는데, 그것이 시스템이 개선되고 있다는 신호라는 것을 이해했습니다. 병목이 이동한다는 것은 전체 처리량이 올라가면서 다음 한계가 드러나는 것이기 때문입니다.
TOC는 일회성 프로젝트가 아니라 지속적으로 제약을 찾고 해소하는 운영 방식이라는 것이 핵심입니다. 이것이 TOC를 통해 배운 가장 중요한 관점이었습니다.
답변에서 흔히 빠지는 것들 — 빠져 있으면 꼬리질문이 깊어집니다.
이 질문에 이어 삼성전자 생산기술·공정기술 면접관이 던질 가능성이 높은 후속 질문.
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