이 질문 뒤에 면접관이 확인하려는 것은 따로 있습니다.
인턴 때 웨이퍼 손실 유형을 분류하는 작업을 보조하면서, 손실이 공정 중 취급 단계에서 가장 많이 발생한다는 걸 알았습니다. 에지 칩핑 비율이 높은 구간을 공정 순서별로 추적하니, 특정 로봇 암의 이동 속도가 기준보다 빠른 것이 원인으로 지목됐습니다. 담당자와 함께 취급 조건을 조정하는 실험을 했고, 이동 속도를 낮춘 뒤 에지 칩핑 빈도가 절반 이하로 줄었습니다. 손실 유형을 공정 중 파손·취급 중 파손·장비 접촉 파손으로 나눠 분류하니 우선순위가 명확해졌습니다.
작은 설정 하나가 수율에 직접 영향을 준다는 걸 그때 실감했습니다. 개선 프로젝트는 데이터로 원인을 특정하는 것이 출발이라는 걸 배웠습니다. 이후 저는 손실 이슈를 보면 유형별 분류부터 하는 습관이 생겼습니다.
웨이퍼 손실 개선에서 지표가 분명해진 경험은 손실 유형을 분류한 뒤 어느 유형을 먼저 줄여야 전체 손실이 가장 많이 줄어드는지를 계산한 케이스였습니다. 인턴 보조 과제에서 취급 단계 손실, 공정 불량, 파티클 오염으로 분류했는데 취급 단계가 가장 큰 비중을 차지했습니다.
취급 단계 손실을 10% 줄이는 것이 공정 불량을 10% 줄이는 것보다 전체 손실에 더 큰 영향을 준다는 계산이 나왔습니다. 수치 기반으로 우선순위를 정하는 방식이 감각보다 더 명확한 방향을 줬습니다.
개선 활동의 우선순위는 어느 항목이 가장 크게 전체에 영향을 주는지를 수치로 확인하는 것에서 결정된다는 결이 남아 있습니다.
웨이퍼 손실 개선에서 지속을 의식하게 된 건 일시적인 절차 변경이 얼마나 빨리 원래 방식으로 돌아가는지를 관찰한 경험이었습니다. 인턴 기간 중 특정 취급 방식이 개선됐는데, 담당자가 바뀌면서 이전 방식으로 돌아간 케이스를 봤습니다.
개선이 절차 문서에 반영되지 않았고, 새 담당자가 이전 방식을 그대로 이어받은 것이 원인이었습니다. 개선의 지속성은 사람이 바뀌어도 유지되는 구조로 만들어야 보장된다는 결이 생겼습니다.
개선 활동이 완결되려면 수치 변화뿐 아니라 절차 문서에 반영되고, 교육을 통해 전달되어야 한다는 관점이 남아 있습니다.
답변에서 흔히 빠지는 것들 — 빠져 있으면 꼬리질문이 깊어집니다.
이 질문에 이어 삼성전자 품질관리 면접관이 던질 가능성이 높은 후속 질문.
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