이 질문 뒤에 면접관이 확인하려는 것은 따로 있습니다.
IC 설계 수업에서 SPEC부터 GDS까지의 플로우를 전체적으로 실습하면서 단계가 많고 각 단계의 산출물이 다음 단계의 입력이 된다는 구조를 배웠습니다. 처음에는 스펙 해석 단계를 빠르게 넘기고 설계에 들어갔다가 RTL 단계에서 스펙 해석 오류가 발견돼 처음부터 다시 해야 했습니다. 그 이후로는 각 단계를 마무리할 때 체크리스트로 산출물을 확인하고 다음 단계 진입 기준을 만족했는지 검토합니다. 스펙 단계에서는 모호한 항목을 전부 질문 목록으로 만들어 해소한 뒤 진행합니다. 팀 프로젝트에서 이 방식으로 진행했더니 RTL→레이아웃 단계에서 재작업 없이 DK 전달까지 완료했습니다. 지금도 플로우는 단계별 진입 기준 확인이 핵심입니다.
학부 IC 설계 팀 프로젝트에서 RTL 코딩을 절반쯤 끝냈을 때 기능 시뮬레이션 결과가 스펙과 맞지 않는 케이스가 나왔습니다. 스펙에서 모호하게 서술된 항목을 제가 임의로 해석한 것이 원인이었습니다. 결국 관련 블록 4개를 수정해야 했고 일정이 3일 밀렸습니다. 그 이후로 스펙 검토 단계에서 애매한 부분을 전부 메모하고, 팀원과 의미를 맞춰 확정한 뒤 코딩에 들어갑니다.
GDS 전달 단계까지 재작업이 한 건도 발생하지 않았고, 이게 사전 기준 합의 덕분이라는 걸 체감했습니다. 역할을 나눠 맡더라도 스펙 해석 기준은 팀이 공유해야 합니다. 하루 늦게 시작해도 중간 재작업보다 빠릅니다.
졸업 작품 IC 설계에서 DK 전달 기한이 정해진 상황에서 단계별 완료 기준을 역산했습니다. LVS 통과 기한을 전달 2주 전, 최종 Sign-off를 1주 전으로 잡았습니다. DRC 위반이 28건 남은 시점에 기한이 일주일밖에 없었습니다. 중요도 순으로 분류해 기한 내에 처리 가능한 것과 그렇지 않은 것을 구분했습니다. 처리 불가 3건은 담당 교수님께 보고하고 수용 여부를 결정받았습니다.
최종적으로 기한 이틀 전에 DK 전달을 완료했습니다. 숫자로 체크포인트를 잡는 방식이 막연한 진행 상황보다 훨씬 빠른 문제 인식을 가능하게 했습니다. 기한이 있는 프로젝트에서는 중간 마감을 먼저 정하는 것이 효과적입니다.
답변에서 흔히 빠지는 것들 — 빠져 있으면 꼬리질문이 깊어집니다.
이 질문에 이어 삼성전자 반도체 회로설계 면접관이 던질 가능성이 높은 후속 질문.
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