이 질문 뒤에 면접관이 확인하려는 것은 따로 있습니다.
검증 커버리지 메트릭을 정의할 때는 어떤 디자인 결함을 잡아야 하는지 목표를 먼저 명확히 하는 것에서 시작합니다. 코드 커버리지나 기능 커버리지처럼 각 메트릭이 무엇을 검증하는지를 이해하지 않으면, 수치가 높아도 실제 결함이 빠져나가는 맹점이 생길 수 있습니다.
커버리지 추적 도구를 활용해 테스트가 닿지 않는 구간을 시각화하고, 미검증 영역에 우선 테스트를 추가하는 방식으로 커버리지를 높여갑니다. 리스크 기반 접근이 중요한데, 모든 경로를 동일하게 테스트하는 것보다 결함 확률이 높은 영역에 집중하는 것이 효율적입니다. 검증 커버리지는 목표가 아니라 수단이고, 실제 결함 검출률을 높이는 방향으로 메트릭을 설계해야 한다는 걸 배웠습니다.
검증 커버리지 메트릭을 직접 다룬 경험은 코드 커버리지 100%를 달성했는데도 기능 버그가 남아 있던 케이스를 분석했을 때였습니다. 모든 코드 라인이 실행됐다는 건 각 라인을 통과하는 테스트가 있다는 의미이지, 그 라인이 의도대로 작동한다는 의미가 아니었습니다.
이 케이스에서 배운 건 코드 커버리지와 기능 커버리지는 다른 질문에 답한다는 점입니다. 코드 커버리지는 '모든 경로를 실행했는가', 기능 커버리지는 '설계 의도가 실제로 검증됐는가'를 봅니다. 두 메트릭을 함께 쓰지 않으면 한쪽만 보고 완료됐다고 판단하는 위험이 있습니다.
한계는 기능 커버리지를 정의하는 작업 자체가 설계 스펙을 깊이 이해해야 가능하다는 점입니다. 이 역량은 실무 경험과 함께 쌓이는 부분이라고 인식하고 있습니다.
커버리지 메트릭 재발 방지 측면에서 배운 건 커버리지 홀(Coverage Hole)이 발견됐을 때 왜 놓쳤는지를 기록으로 남기는 것이었습니다. 테스트에서 빠진 케이스가 발견될 때마다 테스트를 추가하고 끝났는데, 같은 유형의 케이스가 다른 부분에서 또 빠지는 패턴이 반복됐습니다.
이후에는 빠진 케이스를 추가하면서 '이 유형의 케이스가 다른 모듈에도 있는가'를 함께 확인하는 방식을 추가했습니다. 개별 홀을 메우는 것보다 같은 유형의 홀이 반복되는 이유를 파악하는 게 재발 방지에 가깝다는 걸 배웠습니다.
커버리지 추적은 수치를 올리는 게 아니라 어디가 아직 검증되지 않았는지를 의식적으로 관리하는 것이라는 관점이 생겼습니다.
답변에서 흔히 빠지는 것들 — 빠져 있으면 꼬리질문이 깊어집니다.
이 질문에 이어 삼성전자 반도체 회로설계 면접관이 던질 가능성이 높은 후속 질문.
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