이 질문 뒤에 면접관이 확인하려는 것은 따로 있습니다.
인턴 때 테스트 칩의 bringup을 보조하면서 실리콘 디버깅이 시뮬레이션과 얼마나 다른지 처음 겪었습니다. 시뮬레이션에서 통과했던 기능이 실리콘에서 간헐적으로 실패했고, 재현이 쉽지 않았습니다. 오실로스코프로 신호를 보다가 클록 도메인 교차(CDC) 구간에서 메타스태빌리티가 발생하는 패턴을 발견했습니다.
동기화 플립플롭 체인이 하나 빠진 것이 원인이었고, 패치 후 안정적으로 동작했습니다. 실리콘 디버깅에서는 현상을 재현 가능하게 고정하는 것이 원인 찾기의 첫 단계라는 걸 배웠습니다. 로직 분석기로 신호를 장시간 캡처하면서 이상이 발생하는 조건을 좁혀가는 방법이 그때 생겼습니다.
도구보다 가설이 먼저라는 걸 실리콘 디버깅 앞에서 실감했습니다.
실리콘 디버그에서 간헐적 실패를 재현 가능하게 고정하는 것이 가장 먼저 해야 할 일이라는 걸 배웠습니다. 인턴 때 테스트 칩에서 간헐적 실패가 발생했을 때, 처음엔 현상이 일어날 때마다 조건이 달라서 원인 분석이 어려웠습니다. 클록 주파수와 전압을 조정해가며 실패가 반복 발생하는 조건을 좁혔고, 특정 클록 엣지 조건에서 실패가 재현되는 것을 확인한 뒤 분석이 시작됐습니다. 재현이 되지 않으면 어떤 도구도 의미가 없고, 재현 조건을 찾는 것이 디버그의 절반이라는 걸 그때 이해했습니다.
현상을 고정하기 전에 원인을 찾으려 하면 분석이 흩어진다는 것도 배웠습니다.
실리콘 디버그 경험이 지금 문제를 보는 방식에 영향을 줬습니다. CDC 메타스태빌리티 이슈를 찾았을 때, 오실로스코프 파형을 보기 전에 먼저 어느 경로가 의심스러운지를 가설로 정리했습니다. 가설이 있는 상태에서 파형을 보니 무엇을 확인해야 하는지가 명확해졌습니다. 가설 없이 파형을 보면 의미 있는 신호와 노이즈를 구분하기 어렵다는 것도 이해했습니다. 디버그에서 도구는 가설을 검증하는 수단이고 가설이 먼저라는 원칙이 생겼고, 이 순서가 바뀌면 디버그 시간이 길어지는 구조가 된다는 것을 배웠습니다. 지금도 문제가 생기면 가설 두세 개를 먼저 적고 나서 도구를 꺼내는 습관이 유지되고 있습니다.
답변에서 흔히 빠지는 것들 — 빠져 있으면 꼬리질문이 깊어집니다.
이 질문에 이어 삼성전자 반도체 회로설계 면접관이 던질 가능성이 높은 후속 질문.
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