이 질문 뒤에 면접관이 확인하려는 것은 따로 있습니다.
학교 프로젝트에서 Makefile 기반 합성·배치·배선 플로우를 처음 구성했습니다. 처음에는 각 단계를 수동으로 실행했는데, 파라미터를 바꿀 때마다 이전 단계 산출물을 덮어쓰는 실수가 생겼습니다. 저는 합성 → 플로어플랜 → 배치 → CTS → 배선 순서를 스크립트로 연결하고, 각 단계 완료 시 리포트를 자동 저장하도록 했습니다. 도중에 타이밍 위반이 생기면 합성 제약을 수정한 뒤 해당 단계부터 재시작할 수 있게 체크포인트를 두었습니다. 덕분에 파라미터를 바꿔 실험할 때 전체를 다시 돌리지 않아도 됐고, 실험 횟수를 두 배로 늘릴 수 있었습니다. 자동화 플로우는 재현성과 단계별 롤백이 함께 있어야 실험 속도가 붙는다는 결을 배웠습니다.
물리적 설계 자동화에서 본인 사례로 닫은 건 플로우를 한 번 구성한 뒤 파라미터만 바꿔서 다른 설계에 재사용한 경험이었습니다. Makefile 기반 플로우를 처음 만들 때는 특정 설계에 맞춰 하드코딩된 부분이 많았습니다.
다른 설계에 같은 플로우를 적용하려니 여러 곳을 수정해야 했습니다. 플로우에서 설계 이름, 클록 주기, 타겟 라이브러리를 변수로 분리하고 나니 새로운 설계에 적용하는 시간이 줄었습니다. 플로우의 재사용성은 설계에 종속된 값을 변수로 분리하는 것에서 시작된다는 결이 생겼습니다.
이후에는 플로우를 만들 때 처음부터 재사용 가능한 구조로 만드는 방식이 자리 잡았습니다.
물리적 설계 자동화에서 측정 결과로 닫은 건 자동화 전후의 단계 완료 시간을 비교한 경험이었습니다. 수동으로 각 단계를 실행하던 방식에서 Makefile로 전체 플로우를 자동화한 뒤, 같은 설계에서 각 방식의 총 소요 시간을 비교했습니다.
자동화 후에 수동 실행보다 전체 시간이 줄었고, 단계 간 파일 이름 오타나 순서 실수도 없어졌습니다. 자동화의 효과는 속도뿐 아니라 사람이 반복 작업에서 실수하는 가능성을 줄이는 것도 포함된다는 결이 생겼습니다.
측정 결과가 있으면 자동화가 필요한지를 다른 사람에게 설명하기도 쉬웠습니다.
답변에서 흔히 빠지는 것들 — 빠져 있으면 꼬리질문이 깊어집니다.
이 질문에 이어 삼성전자 반도체 회로설계 면접관이 던질 가능성이 높은 후속 질문.
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