이 질문 뒤에 면접관이 확인하려는 것은 따로 있습니다.
반도체 공정 실습에서 레티클 결함 분석 과제를 수행했습니다. 결함이 발견됐을 때 처음에는 즉시 세척을 시도했는데, 결함 유형 확인 없이 세척하면 패턴 손상이 생길 수 있다는 걸 지적받았습니다. 그 이후로는 결함을 먼저 위치, 크기, 형태로 분류합니다. 에지에 집중된 결함은 취급 중 접촉 가능성이 높고, 패턴 내부 결함은 공정 오염 가능성이 큽니다. 분류 후에 세척 방법과 강도를 결정합니다. 세척 후에는 동일 조건으로 재검사해 결함이 제거됐는지 확인합니다.
분류 후 처리 방식을 결정하니 패턴 손상 없이 결함을 제거하는 성공률이 높아졌습니다. 지금도 결함 처리는 분류와 원인 추정이 먼저입니다.
반도체 공정 실습에서 리티클 오염 결함이 의심됐는데, 같은 결함이 다음 웨이퍼에서는 나타나지 않았습니다. 결함이 재현되지 않으면 원인 분석이 어려워집니다. 처음에는 결함이 사라졌으니 괜찮다고 생각했는데, 담당자에게 물어봤더니 비재현 결함이 더 위험한 경우가 있다고 했습니다. 산발적으로 발생하는 오염은 클린룸 파티클 유입이나 취급 중 간헐적 접촉에서 오는 경우가 많고, 그 원인이 사라지지 않으면 언제 다시 나올지 모릅니다.
결함이 사라졌다는 것과 원인이 해결됐다는 것은 다릅니다. 이 경험에서 결함 분석은 재현 가능한 조건을 만드는 것부터 시작해야 한다는 걸 배웠습니다. 증상이 없어져도 원인을 추적하는 것이 맞습니다.
학부 공정 실습에서 리티클 오염 제거를 위해 IPA 세척을 진행했는데, 세척 후 재검사에서 새로운 위치에 결함이 나타났습니다. 세척 중 마스크 표면에 작은 입자가 재부착된 것이 원인이었습니다. 처음에는 세척하면 무조건 좋아질 것이라고 생각했는데, 세척 방법과 환경 조건이 맞지 않으면 오히려 결함을 옮기거나 추가할 수 있다는 걸 알았습니다. 담당 조교에게 여쭤봤더니 세척 전에 파티클 발생 가능성을 확인하고, 건조 단계에서 정전기 방지 처리가 필요하다고 알려줬습니다.
결함 처리는 제거 방법만큼 처리 환경 조건도 중요합니다. 이 경험에서 세척 후 재검사가 선택이 아니라 단계라는 걸 배웠습니다. 처리 결과를 데이터로 확인해야 완성입니다.
답변에서 흔히 빠지는 것들 — 빠져 있으면 꼬리질문이 깊어집니다.
이 질문에 이어 삼성전자 반도체 설비기술 면접관이 던질 가능성이 높은 후속 질문.
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