Underfill 소재의 역할과, 소재 선택 시 고려해야 할 물성(CTE, Tg, 점도 등)에 대해 설명해주세요.

솔직히 소재 물성의 세부 수치까지 정밀하게 안다고 하긴 어렵습니다. 그래서 항목을 외워 늘어놓기보다, 제가 이해한 핵심 이유만 짚고 싶습니다. 언더필의 역할은 칩과 기판 사이를 메워 열로 생기는 응력을 분산하고 연결을 보호하는 것입니다. 그래서 보는 물성도 그 역할에서 나옵니다.

팽창 정도가 다른 부재 사이에서 응력을 줄여야 하니 팽창계수를, 동작 온도에서 물러지면 안 되니 내열 관련 물성을, 좁은 틈을 채워야 하니 흐름성을 봅니다. 즉 어느 물성이 본래 더 중요해서가 아니라, 역할을 어디서 못 하게 되느냐로 중요도가 정해집니다. 더 깊은 배합이나 조건별 수치는 제가 단정할 자리가 아니라고 봅니다. 다만 물성은 역할에서 거꾸로 따라 나오고, 한 가지만 좋아선 안 된다는 정도는 본인 말로 짚을 수 있습니다. 항목을 외우기보다, 왜 그 물성을 보는지 아는 게 맞다고 생각합니다. 핵심은, 아는 경계를 두되 물성이 역할에서 거꾸로 따라 나온다는 걸 짚는다는 점입니다.