이 질문 뒤에 면접관이 확인하려는 것은 따로 있습니다.
품질 실습에서 신규 소재 자격 검증 계획을 작성하는 과제를 수행했습니다. 처음에는 기존 소재와 같은 항목으로 검증하면 된다고 생각했는데, 신규 소재의 특성이 달라 기존 합격 기준이 맞지 않는 경우가 있었습니다. 검증 기준은 소재 스펙과 사용 조건에서 역산해야 한다는 걸 배웠습니다. 그 이후로는 소재의 주요 특성 항목과 공정에서 허용되는 편차를 먼저 정리하고 그에 맞는 합격 기준을 설정합니다. 샘플 수는 통계적 신뢰도를 확보할 수 있는 최소값을 계산해서 결정합니다.
이 방식으로 작성한 자격 계획이 내부 검토에서 수정 없이 승인됐습니다. 지금도 신규 자재 자격은 스펙 기반 기준 설정이 먼저입니다.
신규 자재 자격 검증에서 공급사가 달라지면 자재 성분이 같아도 제조 공정 변동이 공정 파라미터에 영향을 줄 수 있다는 것을 배웠습니다. 수업에서 동일 규격으로 승인된 두 공급사 자재를 같은 공정에 투입했을 때, 미세한 물성 차이가 세정 공정의 건조 속도에 영향을 주는 시뮬레이션 사례를 분석했습니다.
교호작용 확인 실험(Cross Interaction Test)으로 신규 자재와 기존 공정 파라미터 사이의 관계를 미리 확인하면 공정 안정성을 유지하면서 자재를 변경할 수 있습니다. 자재 자격 검증은 자재 자체의 품질뿐 아니라 공정과의 상호작용까지 확인하는 범위입니다.
이 이해에서 신규 자재를 평가할 때 스펙 통과 여부와 공정 호환성을 분리해서 확인하는 방식이 생겼습니다. 자재 교체에서 스펙 합격이 공정 호환성을 보장하지 않습니다.
자재 자격 검증에서 파일럿 로트 결과를 합격/불합격으로만 보면 중요한 정보를 놓치는 경우가 있다는 것을 배웠습니다. 스펙을 간신히 통과한 자재라도, 분포의 중심이 스펙 중앙에서 벗어나 있다면 공정 변동이 커질 때 불량률이 높아지는 구조입니다. Cpk(공정 능력 지수) 산출로 합격 기준을 충족하는 동시에 스펙 중앙으로부터 얼마나 안정적으로 분포하는지를 확인하면 장기 품질을 미리 예측할 수 있습니다.
단순 통과/실패보다 공정 능력 지수를 함께 확인하는 것이 자재 자격의 실질적인 기준이 됩니다. 이 경험에서 검증 결과를 보고할 때 합격 여부와 함께 분포 통계를 제시하는 방식이 생겼습니다. 자재 자격 검증에서 숫자 하나보다 분포 형태가 더 많은 것을 말해줍니다.
답변에서 흔히 빠지는 것들 — 빠져 있으면 꼬리질문이 깊어집니다.
이 질문에 이어 삼성전자 반도체 재료개발 면접관이 던질 가능성이 높은 후속 질문.
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