Wire Bonding과 Flip Chip Bonding의 차이점과 각 공법의 적용 영역을 설명해주세요.

두 방식의 핵심 차이는 칩과 기판을 무엇으로 잇느냐에 있다고 이해하고 있습니다. 와이어 본딩은 칩 위쪽 패드에서 가는 금속선을 뽑아 기판에 이어 붙이는 방식입니다. 플립칩은 칩을 뒤집어, 아래에 만든 작은 범프로 기판에 바로 맞붙이는 방식입니다. 그래서 플립칩은 선을 둘러 가지 않아 신호 경로가 짧고, 같은 면적에 더 많은 연결을 둘 수 있습니다. 고속·고집적이 필요한 쪽에 유리한 이유가 거기 있습니다. 다만 장점만 보지 않습니다. 플립칩은 범프 형성과 정밀 정렬이 필요해 공정이 복잡하고 비싸며, 검사·수리가 어렵습니다. 와이어 본딩은 상대적으로 단순하고 저렴해, 비용이 중요하거나 연결 수가 적은 쪽에 여전히 유리합니다. 즉 성능과 비용·단순성이 거래 관계입니다. 신공법이 늘 낫다기보다, 요구 속도·집적도와 비용 중 무엇이 더 중한지로 갈린다고 봅니다. 핵심은, 연결 방식 차이에서 적용 영역과 그 거래를 끌어낸다는 점입니다.