반도체 8대 공정(Photo, Etch, Clean, CMP, Diffusion, IMP, Metal, CVD) 중 본인이 가장 잘 알고 있는 공정과 그 원리를 설명해주세요.

솔직히 여덟 공정을 다 깊게 안다고 하긴 어렵습니다. 그래서 얕게 다 훑기보다, 제가 그나마 또렷이 잡은 식각 공정 하나만 말씀드리고 싶습니다. 식각은 덮여 있는 막에서 필요 없는 부분을 깎아 내, 노광으로 그려 둔 모양만 남기는 공정이라고 이해하고 있습니다. 핵심은, 노광이 모양을 그리는 단계라면 식각은 그 모양을 실제로 깎아 실체로 만드는 단계라는 점입니다. 그래서 옆으로 얼마나 안 번지고 깎느냐가 미세 패턴에서 중요해진다고 봅니다. 번지면 그려 둔 모양이 무너지기 때문입니다. 더 깊은 반응 기체 조건이나 장비별 차이는 제가 단정할 자리가 아니라고 봅니다. 다만 식각이 노광의 결과를 실체로 옮기는 단계이고, 옆 번짐 관리가 핵심이라는 정도는 본인 말로 짚을 수 있습니다. 다 아는 척하기보다, 한 공정이라도 왜 중요한지 정확히 아는 게 맞다고 생각합니다. 핵심은, 아는 경계를 두되 한 공정의 원리와 위치를 본인 말로 짚는다는 점입니다.