이 질문 뒤에 면접관이 확인하려는 것은 따로 있습니다.
인턴 때 300mm 드라이 에칭 장비의 PM 작업을 보조했습니다. 주요 작업은 챔버 파츠 교환 후 파라미터 검증 실험을 진행하고, 기준 레시피 대비 결과를 확인하는 것이었습니다. 파츠 교환 직후 식각 속도가 기준 대비 8% 낮게 나왔는데, 시즈닝 사이클을 추가 진행한 뒤 정상 범위로 들어오는 걸 직접 봤습니다.
챔버 컨디션이 안정화되는 데 시간이 걸린다는 걸 그때 처음 실감했습니다. 또 PM 후 OES 신호 패턴이 이전과 달라지면 장비 상태 변화의 지표로 볼 수 있다는 것도 배웠습니다. 첫 번째 웨이퍼의 데이터가 챔버 상태를 판단하는 가장 중요한 기준이 된다는 것도 그 과정에서 이해했습니다. 실제 장비를 다루면서 이론에서 배운 식각 메커니즘이 얼마나 많은 실물 변수에 영향받는지 알게 됐습니다.
300mm 드라이 에칭 장비 PM 보조에서 결과로 이어진 경험은 파츠 교환 이후 벨리데이션 실험에서 조건 재현이 안 됐을 때 원인을 추적한 것이었습니다. PM 이후 첫 웨이퍼 결과가 기준치보다 낮게 나왔는데, 처음에는 시즌닝이 충분하지 않았을 거라고 생각했습니다.
체크리스트를 역추적하니 챔버 파츠 조립 순서 중 하나가 원래 순서와 미세하게 달랐던 게 확인됐습니다. 조립 자체는 완료됐지만 순서에 따라 기밀 상태가 달라지는 구조였고, 그게 공정 파라미터에 영향을 준 것이었습니다.
이 경험 이후에는 PM 후 첫 실행 결과가 기준 내에 있더라도 이전 기준값과의 편차가 얼마인지를 함께 확인하는 습관이 생겼습니다. 결과가 맞다는 것과 재현됐다는 것은 다른 확인입니다.
PM 작업 보조에서 배운 건 절차가 있어도 순서가 틀리면 결과가 달라진다는 것이었습니다. 작업 지침서에 적힌 순서를 따랐는데도 챔버 상태가 예상과 달랐던 경험이 있었습니다.
원인을 확인하니 지침서 표현이 모호한 단계가 있었고, 그 단계를 해석하는 방식이 담당자마다 달랐습니다. 표현이 다르게 읽힐 수 있으면 수행 결과도 달라진다는 구조였습니다.
이후에는 지침서에서 애매한 표현을 발견하면 시니어에게 먼저 의도를 확인하고, 그 내용을 지침서에 보충하는 제안을 하는 방식을 취했습니다. 절차 개선이 개인 능력 이전에 절차 자체의 명확성 문제일 수 있다는 걸 그 경험에서 배웠습니다.
답변에서 흔히 빠지는 것들 — 빠져 있으면 꼬리질문이 깊어집니다.
이 질문에 이어 삼성전자 반도체 공정기술 면접관이 던질 가능성이 높은 후속 질문.
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