이 질문 뒤에 면접관이 확인하려는 것은 따로 있습니다.
이상 제품에 대한 재작업 및 처분 계획을 수립할 때 가장 먼저 하는 것은 불량의 종류와 발생 위치를 분류하는 것입니다. 재작업이 가능한 결함인지, 아니면 처분이 불가피한 수준인지를 판단하는 기준이 먼저 세워져야 합니다.
재작업 판단 기준은 공정 가역성과 비용 효율성으로 접근합니다. 재작업 후 제품 특성이 원래 스펙을 만족하는지 검증할 수 있고, 재작업 비용이 새로 만드는 것보다 낮을 때 재작업을 선택합니다. 재작업 이력이 있는 제품은 별도 추적을 통해 신뢰성 데이터를 따로 관리합니다.
처분 계획에서 중요한 것은 원인 데이터를 남기는 것입니다. 이상 발생 조건과 불량 패턴을 기록하면 같은 유형의 이상이 재발할 때 빠른 판단이 가능하고, 공정 개선으로 연결할 수 있습니다. 처분은 끝이 아니라 개선의 입력 데이터입니다.
이상 제품 처분에서 재작업 후 고객에게 알려야 하는 경우가 있다는 걸 품질 관리 수업에서 배웠습니다. 계약이나 산업 규정에 따라 CAR(고객 재작업 승인)이 요구되는 경우 고객에게 사전 고지하고 승인을 받지 않으면 이후 클레임 리스크가 남습니다. 승인 없이 재작업 제품을 출하했다가 나중에 신뢰성 문제가 생기면 법적 책임까지 연결될 수 있다는 것을 사례를 통해 배웠습니다.
임시 처분이 반복되는 경우에는 에스컬레이션해 공정 개선으로 연결해야 한다는 것도 핵심입니다. 같은 유형의 이상이 반복되면 임시 처분을 아무리 잘해도 근본 문제는 해결되지 않습니다. 처분 결정은 이번 로트 해결이 아니라 재발 방지와 연결되는 첫 번째 입력이라는 것이 지금의 생각입니다.
인턴 때 실험 중 공정 파라미터 범위를 살짝 벗어난 샘플이 발생했을 때, 바로 버리거나 사용해도 되는지 판단하는 과정을 보조한 경험이 있습니다. 담당자는 해당 편차가 최종 특성에 실질적 영향을 주는지를 먼저 확인하는 방식으로 접근했습니다. Use As-Is 검토 기준을 보니 스펙 항목 중 영향을 받는 항목을 체크하고, 측정 결과를 보여 이상 없음을 확인한 뒤 사용 가능 판정을 내렸습니다.
기준 없이 감으로 처리하면 나중에 품질 문제가 생겼을 때 근거가 없어집니다. 이 경험에서 처분 결정은 엔지니어 판단이 아니라 문서화된 기준에 따라야 한다는 것을 배웠습니다. 지금도 이상이 생기면 처분 기준 문서를 먼저 찾는 것이 첫 번째입니다.
답변에서 흔히 빠지는 것들 — 빠져 있으면 꼬리질문이 깊어집니다.
이 질문에 이어 삼성전자 반도체 공정기술 면접관이 던질 가능성이 높은 후속 질문.
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