이 질문 뒤에 면접관이 확인하려는 것은 따로 있습니다.
인턴 기간에 생산 라인의 WIP 흐름을 추적하는 업무를 맡으면서, 병목이 어디서 생기는지를 처음 눈으로 봤습니다. 공정별 사이클타임 데이터를 정리했더니 특정 검사 스테이션에서 WIP가 2배 이상 쌓이는 패턴이 보였습니다. 담당자에게 공유하자 그 스테이션의 검사 기준이 다른 곳보다 과도하게 좁게 설정돼 있었다는 게 밝혀졌습니다. 검사 기준을 현실화한 뒤 그 구간 대기 시간이 30% 줄었습니다.
병목을 숫자로 확인하고 나서야 원인 찾기가 시작됐다는 걸 배웠습니다. 이후 저는 생산 이슈를 볼 때 공정별 사이클타임 비교를 먼저 꺼내는 습관이 생겼습니다. 생산 라인에서는 감으로 문제를 판단하기보다 측정값으로 먼저 확인하는 게 훨씬 정확하다는 걸 배웠습니다.
생산 라인 제약을 파악할 때 어떤 종류의 제약인지를 먼저 구분하는 것이 중요하다는 걸 배웠습니다. 인턴 기간에 WIP가 특정 공정에서 쌓이는 것을 발견했는데, 원인이 장비 용량인지 인력 배치인지 검사 기준인지에 따라 해결 방향이 달랐습니다. 사이클타임 데이터를 먼저 보고, 장비 가동률과 담당자 처리 속도를 분리해서 확인했더니 장비는 충분한데 검사 기준이 좁아서 재검사 비율이 높은 구조였습니다. 제약의 종류를 모른 채 장비를 추가했다면 문제가 해결되지 않았을 것입니다.
제약 원인을 먼저 분별하는 것이 해결 방향을 정하는 출발점이라는 걸 그때 이해했습니다. WIP 누적 지점을 보는 것만으로는 원인을 알 수 없고, 변수를 분리해서 어디서 시간이 소모되는지를 확인하는 과정이 제약 유형 분별의 실질적인 방법이라는 것도 배웠습니다.
생산 라인에서 병목 하나를 해결하면 새로운 병목이 생긴다는 것을 경험했습니다. 인턴 기간에 검사 스테이션의 WIP를 줄인 이후, 그 앞 공정이 이번에는 다운스트림보다 빠르게 쌓이는 상황이 생겼습니다. 업스트림 공정의 속도를 높인 것은 아니었는데, 검사 스테이션 병목이 사라지면서 그 앞 버퍼가 줄어든 것이 원인이었습니다. 생산 라인 개선은 한 번으로 끝나지 않고 병목이 이동한다는 구조를 이해하게 됐습니다. 전체 흐름을 보지 않고 한 지점만 고치면 다른 곳에서 새로운 제약이 나타나는 순환이 반복된다는 것도 배웠습니다. 개선 이후에 전체 라인 흐름을 다시 측정해서 새로운 병목을 확인하는 것이 생산 라인 개선 사이클의 마무리 단계라는 걸 그때 이해했습니다.
답변에서 흔히 빠지는 것들 — 빠져 있으면 꼬리질문이 깊어집니다.
이 질문에 이어 삼성전자 반도체 공정기술 면접관이 던질 가능성이 높은 후속 질문.
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