공정 순서별 영향 연쇄 분석으로 트러블슈팅 범위 확장 결
반도체 제조에서 공정 간 상호작용은 각 공정이 독립적으로 동작하지 않고, 앞 단계의 결과가 다음 단계의 입력이 된다는 점에서 발생합니다. 리소그래피에서 발생한 선폭 편차는 식각 깊이에 영향을 주고, 이것이 다시 배선 저항이나 접촉 면적에 연쇄적으로 영향을 줍니다.
수업 케이스에서 박막 증착과 CMP 공정의 연관성을 분석했습니다. 증착 두께가 불균일하면 CMP 후에도 단차가 남고, 다음 층 패터닝 시 초점 이탈로 수율이 낮아지는 연쇄를 데이터로 확인했습니다. 이 상호작용을 이해하지 못하면 CMP 조건만 수정해도 문제가 되풀이됩니다.
공정 순서도를 먼저 파악하는 것이 트러블슈팅의 출발점이라고 생각합니다. 선행 공정의 히스토리 데이터를 교차 분석하면 같은 증상이라도 원인이 어느 단계에서 시작됐는지를 특정할 수 있고, 올바른 공정에 대책을 적용해 재발을 막을 수 있습니다. 연결을 끊지 않는 분석이 정확한 해결로 이어집니다.