TCB(Thermo-Compression Bonding)와 HCB(Hybrid Copper Bonding)의 차이점과 각 공법의 적용 영역에 대해 본인이 알고 있는 내용을 말씀해주세요.

두 공법의 핵심 차이는 무엇을 매개로 칩을 잇느냐에 있다고 이해하고 있습니다. 열압착 본딩은 작은 범프 같은 중간 연결재를 두고 열과 압력으로 눌러 붙이는 방식입니다. 구리 직접 접합은 그 중간재 없이 구리 면끼리 직접 맞붙이는 방식입니다. 중간재가 없으니 연결 간격을 훨씬 좁힐 수 있어, 같은 면적에 더 촘촘한 연결과 더 짧은 신호 경로가 가능합니다. 고밀도·고속이 필요한 쪽에 유리한 이유가 거기 있습니다. 다만 장점만 보지 않습니다. 직접 접합은 맞붙는 두 면을 아주 평탄하고 깨끗하게 만들어야 하고, 미세 정렬 정밀도가 훨씬 높아 공정이 까다롭고 비쌉니다. 열압착 본딩은 상대적으로 공정이 검증돼 있고 비용·난도가 낮아, 그만한 밀도가 필요 없는 쪽에선 여전히 합리적입니다. 즉 밀도·속도와 공정 난도·비용이 거래 관계입니다. 신공법이 늘 낫다기보다, 요구 밀도가 그 난도를 감수할 만한지로 갈린다고 봅니다. 핵심은, 접합 방식 차이에서 적용 영역과 거래를 끌어낸다는 점입니다.