이 질문 뒤에 면접관이 확인하려는 것은 따로 있습니다.
인턴 기간에 합성 도구 설정을 잘못 이해해 타이밍 리포트를 실제보다 낙관적으로 읽은 적이 있었습니다. 멀티 코너 분석 옵션이 꺼진 상태에서 worst-case 코너 결과만 보고 통과라고 판단했는데, 담당자님께서 best-case 코너에서 홀드 타임 위반이 날 수 있다고 알려주셨습니다. 그 이후 EDA 플로우 매뉴얼을 직접 읽으며 각 단계의 옵션이 리포트에 어떤 영향을 주는지 정리했습니다.
플로우 이해가 있으면 도구 출력의 의미를 잘못 읽는 실수를 줄일 수 있고, 이후 CTS 단계에서 스큐 리포트를 읽을 때 같은 실수를 피했습니다. EDA 플로우는 사용법보다 옵션 의미를 아는 것이 훨씬 중요하다는 결을 배웠습니다.
학부 합성 실습에서 타이밍 목표를 더 빡빡하게 설정해 성능을 높이려고 했습니다. 목표 주파수를 올렸더니 타이밍 위반이 줄었는데, 면적 리포트에서 셀 수가 23% 증가했습니다. 드라이브 강도가 높은 셀이 더 많이 사용됐기 때문이었습니다. EDA 플로우를 이해하고 있었기 때문에 합성 도구가 타이밍 목표를 달성하기 위해 면적을 더 쓰는 트레이드오프가 있다는 걸 알 수 있었습니다. 수치를 비교해보니 타이밍 위반 건수 감소와 면적 증가를 함께 기록할 수 있었습니다.
EDA 플로우를 이해하면 출력 수치의 의미를 맥락과 함께 읽을 수 있습니다. 도구 결과의 변화를 설명할 수 있을 때 EDA 이해도가 실무에 연결됩니다. 이 경험에서 EDA 플로우 이해는 결과를 읽는 능력만큼 변화의 원인을 설명하는 능력에서 드러난다는 걸 배였습니다.
인턴 기간에 CTS(클럭 트리 합성) 이후 스큐 리포트를 처음 받았을 때, 숫자만 보면 어떤 스큐가 문제인지 판단하기 어려웠습니다. EDA 플로우를 전반적으로 공부했던 덕에 CTS 스큐는 셋업과 홀드 타이밍에 각각 다르게 영향을 주는 방식이라는 걸 알고 있었습니다. 이전에 멀티 코너 분석 오독 경험을 한 뒤부터 코너 조건과 분석 의미를 먼저 확인하는 습관이 생겼습니다. 스큐 리포트에서 어느 경로의 스큐가 홀드 위반 위험과 연결되는지 정확히 읽어낼 수 있었습니다.
EDA 플로우를 알면 각 단계 출력 사이의 연결 고리를 이해하게 됩니다. 합성에서 클럭 트리, 타이밍 분석으로 이어지는 흐름을 알면 리포트 해석 오류가 줄어듭니다. 이 경험에서 EDA 도구 사용 능력과 플로우 이해는 완전히 다른 역량임을 배였습니다.
답변에서 흔히 빠지는 것들 — 빠져 있으면 꼬리질문이 깊어집니다.
이 질문에 이어 삼성전자 반도체 공정설계 면접관이 던질 가능성이 높은 후속 질문.
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