이 질문 뒤에 면접관이 확인하려는 것은 따로 있습니다.
설계 방법론과 관련된 문제를 해결한 경험은 학교 수업에서 검증 커버리지 목표가 정의되지 않은 상태로 테스트를 진행하다 통합 이후 결함이 나온 상황입니다. 테스트 케이스가 있었지만 어떤 기능을 얼마나 커버해야 하는지의 기준이 없어, 충분히 검증됐다는 판단이 잘못됐습니다.
개선 방법으로 기능 체크리스트와 커버리지 측정 기준을 먼저 수립하는 것을 제안했습니다. 설계 스펙에서 검증 대상 기능을 목록화하고, 각 기능이 테스트됐는지를 추적 가능한 형태로 관리하면 완료 판단이 명확해진다는 것을 팀에서 확인했습니다.
방법론 문제를 해결할 때 배운 것은 기준이 없으면 판단이 주관적이 된다는 점입니다. 완료 기준을 미리 합의하면 언제 다음 단계로 넘어갈지를 팀이 같은 기준으로 결정할 수 있고, 방법론의 목적이 속도가 아닌 품질 보장임을 이해하는 것이 출발점입니다.
설계 방법론 문제에서 본인 행동 결로 이어진 건 커버리지 목표를 직접 정의하고 테스트를 재구성한 경험이었습니다. 통합 오류가 발생한 원인이 커버리지 목표 부재라는 걸 확인한 뒤, 기능별로 어떤 상태와 경로를 커버해야 하는지를 목록으로 만들었습니다.
목록을 기준으로 기존 테스트를 분류하니 일부 기능 경로가 아예 커버되지 않은 것이 보였습니다. 미커버 경로를 대상으로 테스트 케이스를 추가했습니다. 커버리지 목표가 있어야 어떤 테스트가 부족한지를 구체적으로 볼 수 있다는 결이 그 경험에서 생겼습니다.
이후에는 테스트를 작성하기 전에 먼저 커버할 경로 목록을 만드는 방식이 자리 잡았습니다.
설계 방법론 문제에서 학습 결로 이어진 건 방법론의 빈자리가 통합 단계에서 드러난다는 걸 경험한 케이스였습니다. 개별 모듈 테스트에서는 각 모듈이 통과했는데 통합 후 오류가 생겼습니다. 각 모듈이 독립적으로는 정상 동작했지만 연결됐을 때의 인터페이스 동작이 검증되지 않았습니다.
통합 테스트는 개별 테스트와 다른 관점에서 설계해야 한다는 걸 이해했습니다. 개별 검증이 통합 검증을 대체하지 않는다는 결이 생겼습니다.
방법론의 빈자리는 일찍 드러날수록 수정 비용이 낮고 늦게 드러날수록 비용이 높다는 관점이 남아 있습니다. 통합 단계에서 발견하는 것보다 방법론 설계 단계에서 찾는 것이 훨씬 적은 비용으로 해결됩니다.
답변에서 흔히 빠지는 것들 — 빠져 있으면 꼬리질문이 깊어집니다.
이 질문에 이어 삼성전자 반도체 공정설계 면접관이 던질 가능성이 높은 후속 질문.
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