이 질문 뒤에 면접관이 확인하려는 것은 따로 있습니다.
졸업 프로젝트에서 블록 레벨 플로어플랜을 직접 잡아봤습니다. 처음에는 면적만 보고 블록을 배치했더니 크리티컬 패스 배선 길이가 길어져 타이밍을 맞추기 어려웠습니다. 이후 타이밍 크리티컬 패스를 먼저 확인하고, 해당 경로의 블록을 인접하게 배치한 뒤 핀 위치를 조정했습니다. 파워 도메인 경계와 핀 방향이 겹치는 부분에서 혼잡이 생겨, 파워 스트랩 방향을 먼저 정한 뒤 핀 설정을 맞추는 순서가 더 낫다는 것을 알았습니다. 이 순서를 바꾸고 나서 배선 혼잡이 눈에 띄게 줄었고, 타이밍 클로저 반복 횟수도 절반으로 줄었습니다.
플로어플랜은 타이밍 경로를 먼저 읽고 배치 순서를 정해야 한다는 결을 얻었습니다.
학부 P&R 실습에서 자동으로 나온 플로어플랜을 그대로 사용했을 때, 배선 혼잡 맵에서 특정 코너 영역에 혼잡 핵스팟이 나타났습니다. 해당 위치에 매크로가 며 있었고, 표준 셈이 배치될 공간이 줄어든 것이 원인이었습니다. 매크로 하나를 다른 방향으로 이동해 공간을 분산시켰더니 혼잡 맵에서 핵스팟 색이 엷어졌습니다. 배치 변경이 배선 혼잡에 즐시 반영된다는 걸 직접 확인했습니다.
혼잡 맵은 플로어플랜이 적절한지 빠르게 판단하는 도구입니다. 플로어플랜 수정은 타이밍만큼 혼잡도도 함께 바야 의미 있는 방향을 잊을 수 있습니다. 이 경험에서 블록 레벨 플로어플랜은 타이밍·면적·혼잡 세 지표를 함께 보면서 조정하는 과정임을 배였습니다. 지표 하나만 보면 다른 데서 문제가 생깁니다.
졸업 프로젝트에서 플로어플랜을 조정하기 전과 후의 STA 리포트를 비교했습니다. 조정 전에는 타이밍 위반이 23건이었는데, 크리티컈 경로의 매크로를 인접 배치하고 핀 위치를 조정한 뒤 타이밍 위반이 8건으로 줄었습니다. 절반 이상 감소했다는 수치가 있으니 어느 방향의 변경이 효과적인지 명확하게 판단할 수 있었습니다.
플로어플랜 변경이 STA에 미치는 영향을 수치로 추적하니 다음 조정에서 무엇을 바꿀지 방향이 보였습니다. 느낙으로만 “나아졌다”고 하면 다음 조정의 근거가 없습니다. 플로어플랜 최적화는 변경 전후 수치를 비교하며 수렴시키는 과정입니다. 이 경험에서 물리 설계 개선은 수치로 추적하는 습관이 방향을 잡는 데 가장 중요하다는 걸 배였습니다.
답변에서 흔히 빠지는 것들 — 빠져 있으면 꼬리질문이 깊어집니다.
이 질문에 이어 삼성전자 반도체 공정설계 면접관이 던질 가능성이 높은 후속 질문.
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