면접관이 이 한 문장으로 확인하려는 것들. 각 갈래를 알면 답의 뼈대가 잡혀요.
학부 반도체 공정 실습에서 박막 두께에 따른 소자 특성 변화를 측정하는 과제를 수행한 적이 있습니다. 여러 변수를 동시에 바꾸면 원인을 특정할 수 없다는 것을 깨닫고, 두께 외 다른 조건은 고정한 채 한 변수씩 바꿔가며 측정하는 방식으로 접근했습니다. 그 결과 특정 두께 구간에서 특성이 급격히 변하는 지점을 확인할 수 있었습니다. 이 경험으로 TEG 같은 실험 설계도 결국 변수를 통제하며 원인을 좁혀가는 것이 핵심이라는 것을 이해했습니다.
캡스톤 프로젝트에서 조립한 소형 장비가 예상과 다른 결과를 반복적으로 냈던 적이 있습니다. 처음엔 소프트웨어 문제로 추측했지만, 각 부품별로 출력값을 따로 측정해 비교해보니 특정 센서 하나의 오차가 누적되는 것이 원인이었습니다. 이 경험으로 장비 문제를 분석할 때는 추측보다 부품 단위로 데이터를 나눠 확인하는 것이 원인을 정확히 찾는 방법이라는 것을 배웠습니다. 입사 후에도 문제를 전체로 뭉뚱그리지 않고 단위별로 쪼개 분석하겠습니다.
디스플레이 관련 전공 프로젝트에서 발광 효율을 높이기 위해 소자 구조의 층 두께를 조금씩 바꿔가며 효율을 측정하는 실험을 반복했습니다. 처음 설계한 조건에서는 효율이 기대에 미치지 못했지만, 데이터를 그래프로 정리해 경향성을 확인한 뒤 다음 조건을 예측해 설계에 반영하니 효율이 눈에 띄게 개선됐습니다. 이 경험으로 특성 향상은 한 번의 실험이 아니라 데이터를 근거로 다음 설계를 예측하는 반복 과정이라는 것을 배웠습니다.
같은 실수가 반복돼요. 이것만 피해도 절반은 갑니다.
진짜 면접은 두 번째 질문부터예요. 이 답 뒤에 따라올 법한 것들.