이 질문 뒤에 면접관이 확인하려는 것은 따로 있습니다.
연삭·연마 공정을 현장에서 다뤄본 실무는 없습니다. 학부 재료 실험에서 시편 연마와 표면 거칠기 측정을 한 학기 동안 해본 정도입니다.
그 경험에서 본 품질 개선의 시작은 측정의 일관성이었습니다. 같은 시편을 다른 사람이 측정하면 거칠기 값이 12% 차이가 났습니다. 측정 자세·압력·접촉 시간이 달랐기 때문이었습니다.
분석 방법을 늘리기 전에 측정의 표준 절차부터 만들어야 비교 가능한 데이터가 쌓인다는 걸 그때 봤습니다. 처음에 분석법 4가지를 욕심내다가 데이터가 안 맞아 결론을 못 낸 실패가 있었고, 그 뒤로 측정 일관성 → 데이터 → 분석법이라는 순서가 굳어졌습니다.
연삭·연마 공정의 품질 분석에 학부에서 배운 방법은 네 가지입니다.
첫째, 표면 거칠기 측정·SEM 이미지. Ra·Rz 값과 표면 형상을 같이 봅니다. 둘째, 공정 인자의 통계적 분석. 그라인딩 휠 회전수·이송 속도·연마액 농도를 변수로 두고 반응을 봅니다. 셋째, 결함 분류 매트릭스. 스크래치·치핑·서브서피스 데미지를 원인 가설과 같이 적기. 넷째, 시간에 따른 휠 마모 추세.
시간 축을 같이 두면 돌발 vs 마모성이 구분됩니다.
학부 실험에서 거칠기만 보고 결함 분류를 빠뜨려 같은 시편이 다른 결론을 받은 실패가 있었고, 그 일이 형상·통계·원인·시간을 같이 보는 자세를 만들었습니다.
품질 분석의 진짜 어려움은 데이터가 부족한 게 아니라 가설을 너무 많이 끼고 시작하는 자리라는 걸 학부 실험에서 봤습니다.
시편 표면에 미세 스크래치가 발견됐을 때, 우리 팀은 원인 가설 7개를 동시에 적었습니다. 2주 동안 일곱 가설을 동시에 검증하려다 데이터가 흩어지고 결론을 못 냈습니다.
조교가 가장 가능성 큰 가설 두 개에만 변수 통제 실험을 걸자고 짚어주셨고, 3일 만에 원인이 좁혀졌습니다. 그 뒤로 저는 가설을 5개로 늘리는 자리보다 2개로 좁히는 자리가 더 어렵다는 자세를 가졌습니다. 7개 가설을 끌고 가다 2주를 잃은 실패가 그 자세를 만든 일이었습니다.
답변에서 흔히 빠지는 것들 — 빠져 있으면 꼬리질문이 깊어집니다.
이 질문에 이어 SK siltron 반도체 공정기술 면접관이 던질 가능성이 높은 후속 질문.
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