공정 이해 경험형
약 90초
Wafer 가공 공정을 학습하고 이해를 쌓아간 경험 공유
제가 반도체 공정 수업에서 Wafer 가공 흐름을 처음 배웠을 때, 용어가 너무 많아서 솔직히 처음에는 잘 따라가지 못했습니다. 슬라이싱부터 폴리싱까지 단계가 이어지는데, 왜 그 순서인지 이해가 되지 않았습니다.
그래서 각 단계가 왜 필요한지를 중심으로 다시 정리하였습니다. 예를 들어 랩핑 다음에 식각이 들어가는 이유가 표면 결함을 제거하기 위해서라는 것을 연결해서 이해하니 훨씬 잘 외워졌습니다. 단순 암기보다 흐름의 이유를 아는 것이 핵심이라는 것을 느꼈습니다.
제 이해도를 스스로 평가하는 방법은 공정 단계를 누군가에게 설명할 수 있는지 테스트해보는 것입니다. 설명하다가 막히는 부분이 실제로 흐릿한 부분이라는 것을 알게 되었습니다. 현장에서 배울 것이 아직 많지만, 이 방식으로 계속 채워가고 싶습니다. 경험을 통해 배웠습니다. 앞으로도 이 방향으로 성장하겠습니다.
이 결의 특징
용어만 외워 슬라이싱부터 폴리싱까지 순서를 이해 못 했던 상태에서, 랩핑 다음에 식각이 들어가는 이유를 표면 결함 제거와 연결해 흐름을 재구성한 흔적이 있습니다.
이 결이 통하는 자리
암기가 아니라 흐름의 이유를 찾는 학습 방식이 구체적으로 드러날 때 통합니다. 설명하다 막히는 지점을 스스로의 이해 공백으로 짚는 자세가 보일 때 면접관이 학습 태도를 읽는 결이 보입니다.