예시 답변 1
약 90초
실리콘 디버그 실전 결
인턴 기간에 포스트 실리콘 검증 팀을 지원하며 칩 부팅 실패 케이스를 분석했습니다. 시뮬레이션에서는 통과했지만 실리콘에서 특정 전압·온도 조건에서만 실패가 재현됐습니다. 저는 JTAG 스캔으로 내부 레지스터 상태를 덤프하고, 시뮬레이션 파형과 비교하며 실리콘과 모델 간 차이를 좁혔습니다. 문제는 특정 공정 코너에서 셋업 타임 위반이 발생하는 경로였고, 해당 경로에 ECO 수정안을 제안했습니다. 수정 후 동일 조건에서 재현 테스트를 돌려 실패가 사라지는 것을 확인했고, 그 과정에서 시뮬레이션과 실리콘의 간격을 좁히는 게 포스트 실리콘 디버그의 핵심이라는 것을 배웠습니다. 재현 조건을 먼저 좁히는 것이 전체 흐름의 시작이라는 결을 얻었습니다.
이 결의 특징
시뮬레이션 통과했지만 실리콘에서 특정 전압·온도에서만 부팅 실패가 재현된 문제를, JTAG 스캔으로 레지스터 상태를 덤프하고 파형과 비교해 셋업 타임 위반 경로를 찾아 ECO 수정한 흔적입니다.
이 결이 통하는 자리
수정 후 재현 테스트로 실패가 사라진 걸 확인한 구체 결과와 함께 제시될 때 통합니다. 재현 조건을 먼저 좁히는 걸 전체 흐름의 시작으로 짚는 자리에서 면접관의 신뢰가 쌓이는 결이 보입니다.