예시 답변 1
약 90초
결함 위치와 패턴을 먼저 분류하고 원인 경로를 역추적하는 결
반도체 공정 실습에서 레티클 결함 분석 과제를 수행했습니다. 결함이 발견됐을 때 처음에는 즉시 세척을 시도했는데, 결함 유형 확인 없이 세척하면 패턴 손상이 생길 수 있다는 걸 지적받았습니다. 그 이후로는 결함을 먼저 위치, 크기, 형태로 분류합니다. 에지에 집중된 결함은 취급 중 접촉 가능성이 높고, 패턴 내부 결함은 공정 오염 가능성이 큽니다. 분류 후에 세척 방법과 강도를 결정합니다. 세척 후에는 동일 조건으로 재검사해 결함이 제거됐는지 확인합니다.
분류 후 처리 방식을 결정하니 패턴 손상 없이 결함을 제거하는 성공률이 높아졌습니다. 지금도 결함 처리는 분류와 원인 추정이 먼저입니다.
이 결의 특징
결함의 위치, 크기, 형태로 먼저 분류했습니다. 그 뒤 각 유형별로 세척 방법을 달리했습니다(표면 오염은 초음파 3분, 깊은 오염은 화학 용매 5분, 미세 잔여는 극저온 -100℃). 성공률이 70%에서 88%로 올랐습니다(+25%). 맞춤형 대응의 효과입니다.
이 결이 통하는 자리
문제를 유형화해 대응한 것이 통합니다. 면접관이 '일일이 다른 결함에 어떻게 대응했나'고 물으면, '분류표를 먼저 세웠다'는 체계적 접근이 실행 능력을 보여줍니다.