반도체 공정에서 사용되는 Scrubber의 역할과 처리 메커니즘(Wet/Dry/Burn)을 설명해주세요.

솔직히 스크러버 운용을 직접 다뤄 본 경험이 깊다고 하긴 어렵습니다. 그래서 방식별 사양을 외워 늘어놓기보다, 제가 이해한 핵심 기준만 짚고 싶습니다. 스크러버의 역할은 공정에서 나온 유해 가스를 밖으로 그대로 안 보내게 처리하는 것입니다. 처리 방식이 여럿인 이유의 핵심은, 가스마다 무해하게 만드는 방법이 다르기 때문입니다.

물에 녹으면 씻어서, 태울 수 있으면 연소시켜서, 그 외엔 고체로 흡착해서 잡는 식입니다. 그래서 방식 선택의 기준은 그 가스의 성질이지, 어느 방식이 본래 더 우월해서가 아닙니다. 더 깊은 효율 수치나 설비 구성은 제가 단정할 자리가 아니라고 봅니다. 다만 가스 성질에 맞는 방식을 골라야 하고, 한 방식이 모든 가스를 다 잡진 못한다는 정도는 본인 말로 짚을 수 있습니다. 종류를 외우기보다, 왜 가스 성질로 방식이 갈리는지 아는 게 맞다고 생각합니다. 핵심은, 아는 경계를 두되 가스 성질이 방식을 가르는 기준임을 짚는다는 점입니다.