면접관이 이 한 문장으로 확인하려는 것들. 각 갈래를 알면 답의 뼈대가 잡혀요.
학부 반도체 공정 실습에서 새로 셋업된 식각 장비로 시료를 처리한 적이 있습니다. 처음엔 장비가 정상 작동하는 것만 확인하면 될 줄 알았는데, 조교님이 기존 장비로 처리한 시료와 결과를 비교해보라고 하셨습니다. 비교해보니 식각 속도가 미세하게 달라 레시피 값을 조정해야 했습니다. 그때 신규 장비 검증은 장비 자체의 작동 여부보다, 기존 기준과 결과를 맞춰가는 과정이라는 걸 배웠습니다. 실무에서도 이 순서, 즉 기준 비교를 먼저 거치는 방식을 지키고 싶습니다.
신규 장비에서 웨이퍼 제작 공정을 검증한다면 먼저 더미 웨이퍼로 기본 작동을 확인하고, 이후 소량의 실제 시료로 결과를 측정한 뒤 기존 데이터와 비교하는 순서를 따르고 싶습니다. 학부 프로젝트에서 스퍼터링 장비를 처음 다뤄봤을 때 이 순서를 지키지 않고 바로 본 시료를 넣었다가 박막 두께가 예상과 달라 시료를 낭비한 적이 있습니다. 그 이후로는 더미로 먼저 확인하는 습관을 들였습니다.
신규 장비 검증에서 가장 중요한 건 결과가 예상과 다를 때 바로 재시도하지 않고 원인을 먼저 좁혀보는 태도라고 생각합니다. 학부 실습에서 증착 장비 결과가 기준치를 벗어났을 때, 저는 처음에 장비 문제라고 단정하고 다시 시도했는데 같은 결과가 나왔습니다. 나중에 알고 보니 시료 표면 전처리 단계에서 문제가 있었습니다. 그 경험으로 이상이 발견되면 장비만 의심하지 말고 공정 전체 단계를 순서대로 점검해야 한다는 걸 배웠습니다.
같은 실수가 반복돼요. 이것만 피해도 절반은 갑니다.
진짜 면접은 두 번째 질문부터예요. 이 답 뒤에 따라올 법한 것들.