면접관이 이 한 문장으로 확인하려는 것들. 각 갈래를 알면 답의 뼈대가 잡혀요.
저는 웨이퍼 제작 공정 검증을 공정 단계별로 나눠 접근하겠습니다. 포토 공정에서는 정렬 정밀도와 CD(임계치수) 균일도를, 식각 공정에서는 식각 속도와 프로파일 형상을 확인합니다.
실습 과정에서 접한 사례로는 신규 식각 장비에서 웨이퍼 중심부와 가장자리의 식각 속도 차이가 기준치를 넘어 레시피 조정이 필요했던 경우가 있었습니다.
공정별로 확인해야 할 지표가 다르다는 것을 알고, 그에 맞춰 세부 검증 계획을 세우는 것이 검증의 출발점이라고 생각합니다.
저는 신규 장비 검증 시 웨이퍼 맵을 통해 위치별 균일도 편차를 우선 확인하겠습니다. 평균값만으로는 특정 구역에서만 발생하는 이상을 놓칠 수 있기 때문입니다.
학부 실습에서 웨이퍼 맵 데이터를 시각화해 본 경험이 있는데, 특정 구역의 두께 편차가 눈에 띄게 다른 색으로 표시되는 것을 보고 균일도 문제를 시각적으로 빠르게 파악할 수 있다는 것을 배웠습니다.
단순 평균이 아니라 위치별 분포를 함께 보는 것이 검증의 정확도를 높인다고 생각합니다.
저는 신규 장비 검증을 소량의 시험 웨이퍼(Dummy Wafer)로 시작해 점진적으로 규모를 늘리는 방식으로 접근하겠습니다. 처음부터 실제 양산 물량을 투입하면 이상 발생 시 손실이 크기 때문입니다.
초기 시험에서 이상이 없으면 소량의 실제 웨이퍼로 2차 검증을 진행하고, 여기서도 수율과 균일도가 기준을 충족하면 단계적으로 양산 물량을 늘려가는 방식이 안전하다고 배웠습니다.
검증 규모를 단계적으로 늘리는 것이 리스크를 관리하면서도 신속하게 양산에 이관하는 방법이라고 생각합니다.
같은 실수가 반복돼요. 이것만 피해도 절반은 갑니다.
진짜 면접은 두 번째 질문부터예요. 이 답 뒤에 따라올 법한 것들.