이 질문 뒤에 면접관이 확인하려는 것은 따로 있습니다.
결함의 원인을 분석할 때 쓰는 주요 접근 방식은 5Why 기법입니다. 증상에서 출발해 왜 그렇게 됐는지를 다섯 번 반복해서 물으면 표면 원인이 아니라 근본 원인에 도달하는 경우가 많습니다. 수업 품질경영 프로젝트에서 불량 분석을 할 때, 처음에는 작업자 실수로 결론 내리려 했는데 계속 파고들면 공정 설계의 모호함이 실수를 유발하는 구조였다는 것을 발견했습니다. 원인이 복잡할 때는 특성요인도(피시본 다이어그램)로 사람·기계·방법·재료·환경 측면을 한눈에 정리하면 원인 후보가 빠짐없이 포함됩니다. 후속 조치는 재발 방지가 목표입니다.
단기 임시 조치와 중장기 구조적 개선을 나눠서 계획하는 것이 효과적입니다. 임시 조치만 하고 마무리하면 같은 문제가 반복됩니다. 시정 조치의 효과를 일정 기간 후 데이터로 확인하는 검증 단계도 계획에 포함합니다.
결함 원인 분석에서 제가 또 쓴 건 결함 성격에 맞는 기법을 고르는 것입니다. 5Why·특성요인도(Fishbone)·FTA(결함 트리 분석) 중, 단순 인과면 5Why, 여러 요인이 얽히면 특성요인도, 논리적 분기면 FTA를 골랐습니다. 분석 후 후속 조치는, 즉각 시정(CA)과 재발 예방(PA) 두 단계로 분리했습니다. 그리고 CAPA나 8D 보고서로 문서화해, 조치 이행과 검증을 추적했습니다. 막연히 '원인을 찾는다'가 아니라, 결함에 맞는 기법을 고르고 조치를 두 단계로 나눴습니다.
한 기법만 고집하면, 어떤 결함엔 안 맞았습니다. 그래서 기법 선택과 CA/PA 분리가 절차였습니다.
결함 조치에서 제가 의식한 건 CAPA 종결 시점을 효과 검증으로 정의한 것입니다. 조치를 실행했다고 끝이 아니라, 재발 여부를 확인한 데이터 기반 종결 시점으로 닫았습니다. 한 번은 시정만 하고 닫았다, 효과가 없어 재발한 경우를 봤습니다. 그래서 일정 기간 후 데이터로 효과를 확인하고서야 종결했습니다. 또 유사 공정에 수평 전개(Horizontal Deployment)해, 같은 결함이 다른 데서 안 나게 예방을 확산했습니다.
한 곳만 고치면, 비슷한 공정에서 또 났습니다. 그래서 효과 검증으로 종결하고, 수평 전개로 확산하는 게 재발 방지의 핵심이었습니다.
답변에서 흔히 빠지는 것들 — 빠져 있으면 꼬리질문이 깊어집니다.
이 질문에 이어 삼성전자 품질관리 면접관이 던질 가능성이 높은 후속 질문.
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