이 질문 뒤에 면접관이 확인하려는 것은 따로 있습니다.
블록 수준 플로어플래닝 경험은 학교 수업에서 다중 기능 블록을 포함한 소규모 SoC 레이아웃의 플로어플래닝을 수행한 것입니다. 각 블록의 면적 예측값을 기반으로 배치 영역을 할당하고, 블록 간 인터페이스 신호 경로를 최소화하는 방향으로 위치를 결정했습니다.
플로어플래닝에서 중요한 두 가지는 전원 망 계획과 핀 배치 최적화입니다. 전원 스트랩을 균일하게 분산해 IR 강하를 줄이고, 인터페이스 핀을 신호 흐름 방향에 맞게 배치하면 배선 혼잡도가 낮아지고 타이밍 달성 가능성이 높아집니다.
플로어플래닝에서 배운 것은 초기 결정이 이후 모든 P&R 품질을 결정한다는 점입니다. 잘못된 플로어플래닝을 P&R 단계에서 수정하려면 전체를 다시 시작해야 하는 경우가 많기 때문에, 초기에 충분한 분석을 투자하는 것이 전체 설계 사이클을 단축합니다.
플로어플래닝에서 검증 결로 이어진 경험은 초기 배치 이후 라우팅 혼잡도를 확인하고 재배치한 케이스였습니다. 블록을 직관적으로 배치한 뒤 라우팅 혼잡도 분석을 실행하니 특정 영역이 고밀도로 나왔습니다.
그 영역에 인접한 블록들 간의 연결이 많아서 배선이 집중됐다는 걸 확인했습니다. 연결이 많은 블록을 가깝게 배치하는 방향으로 수정했더니 혼잡도가 줄었습니다. 플로어플래닝은 결과를 분석 지표로 검증하고 반복하는 과정이라는 결이 생겼습니다.
배치를 한 번 정하고 끝나는 것이 아니라 혼잡도와 타이밍 영향을 확인하면서 수정하는 반복이 필요하다는 관점이 남아 있습니다.
플로어플래닝에서 본인 사례 결로 이어진 건 메모리 매크로 배치에서 방향을 여러 번 바꾼 경험이었습니다. 수업 SoC 과제에서 SRAM 매크로를 처음에는 중앙에 배치했는데, 인터페이스 신호가 많은 블록과 거리가 생겨서 배선 경로가 길어졌습니다.
인터페이스 블록 근처로 SRAM을 옮기니 배선이 짧아졌지만 전력 그리드를 새로 구성해야 했습니다. 매크로 하나의 위치가 전체 배선과 전력 구조에 영향을 준다는 걸 경험했습니다. 플로어플래닝에서 하나의 결정이 다른 결정의 제약이 된다는 결이 생겼습니다.
이후에는 플로어플래닝에서 매크로 배치 순서를 신중하게 정하는 방식이 자리 잡았습니다.
답변에서 흔히 빠지는 것들 — 빠져 있으면 꼬리질문이 깊어집니다.
이 질문에 이어 삼성전자 반도체 회로설계 면접관이 던질 가능성이 높은 후속 질문.
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