이 질문 뒤에 면접관이 확인하려는 것은 따로 있습니다.
공정 근본 원인 분석에서 가장 많이 사용하는 방법은 5-Why 분석법입니다. 문제 현상에서 출발해 왜 발생했는지를 반복해서 물어가면, 증상이 아닌 실제 원인에 도달할 수 있습니다.
수업에서 이시카와 다이어그램(특성 요인도)도 활용했습니다. 사람, 기계, 재료, 방법, 환경 다섯 가지 범주로 잠재적 원인을 분류하면, 놓친 원인 후보를 체계적으로 찾을 수 있습니다. 5-Why와 병행하면 분석 완성도가 높아집니다.
원인 가설이 나오면 데이터로 검증하는 과정이 필요합니다. 가설 검증 없이 대책을 먼저 세우면 증상만 해결되고 근본 원인이 남아 재발로 이어질 수 있습니다. 분석 → 검증 → 대책 순서를 지키는 것이 핵심입니다. 반복되지 않는 해결이 목표입니다.
공정 근본 원인 분석에서 검증 단계를 의식하게 된 건 5-Why로 원인을 찾았는데 조치 후에도 재발한 케이스를 분석했을 때였습니다. 다섯 번째 '왜'에서 도달한 원인에 조치를 취했는데, 같은 증상이 다른 조건에서 다시 나왔습니다.
이유를 추적하니 5-Why로 찾은 원인이 유일한 원인이 아니었습니다. 복수의 원인이 동시에 작용하는 구조였는데, 하나를 제거해도 나머지가 남아 있어 재발했습니다. 5-Why는 하나의 경로를 따라가는 방법이라, 원인이 여럿일 때는 각 경로를 별도로 확인해야 한다는 걸 그 경험에서 배웠습니다.
이후에는 원인 분석 후 '이 원인을 제거했을 때 문제가 사라지는가'를 반드시 확인하는 검증 단계를 추가하는 방식을 습관으로 만들었습니다.
공정 근본 원인 분석을 직접 수행한 경험은 장비 실습에서 파라미터 이탈 원인을 추적한 과제였습니다. 처음에는 이탈이 난 파라미터만 보다가 방향을 바꿔 이탈 직전 공정 조건을 역추적했습니다.
이탈 시점 바로 전에 다른 변수 하나가 정상 범위 상단에 닿아 있었다는 걸 확인했습니다. 직접 연결이 아니라 조건이 맞물렸을 때 영향이 나타나는 구조였는데, 파라미터 단독으로 보는 방식으로는 이 관계가 보이지 않았습니다.
이 경험에서 배운 건 근본 원인 분석에서 시간 축을 같이 보는 것이 중요하다는 점입니다. 이탈 시점만 보는 게 아니라 이탈 전 흐름에서 무엇이 바뀌었는지를 함께 보면 원인 후보를 좁히는 데 도움이 됩니다.
답변에서 흔히 빠지는 것들 — 빠져 있으면 꼬리질문이 깊어집니다.
이 질문에 이어 삼성전자 반도체 공정기술 면접관이 던질 가능성이 높은 후속 질문.
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