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    問
    삼삼성전자반도체 회로설계직무 역량2026년 출제

    DFT 스캔 구현을 위해 어떤 문서화 작업을 수행하나요?

    답변 미리보기

    학부 DFT 수업에서 스캔 체인을 직접 삽입하는 실습을 하면서, 왜 DFT가 설계 초기부터 고려해야 하는지를 이해했습니다. 스캔 체인은 플립플롭을 직렬로 연결해…

    예상 답변 시간
    60~90초
    예상 꼬리질문
    3회
    난이도
    난이도 중상
    출제 빈도
    높음
    INTERVIEWER'S INTENT · 면접관의 의도

    이 질문, 네 갈래로 뜯어봅니다.

    면접관이 이 한 문장으로 확인하려는 것들. 각 갈래를 알면 답의 뼈대가 잡혀요.

    問
    01
    전략 결을 분별하는가?
    한 결로 답하는지, 스캔 체인·압축·BIST·경계 스캔 결로 가른 흔적이 답에 있는지 보는 자리입니다. 한 결로 묶는 답은 깊이가 약해지는 자리입니다.
    骨
    02
    본인 사례가 있는가?
    이론 결만 답하는지, 본인이 실제 굴린 DFT 결의 흔적이 답에 묻어 있는지 살피는 자리입니다. 책에서 본 결은 실무 감각이 약해지는 자리입니다.
    語
    03
    지표가 분명한가?
    감으로 답하는지, 커버리지·테스트 시간·면적·전력 결로 가른 변화가 답에 있는지 살피는 자리입니다. 지표 없는 결은 표면적입니다.
    本
    04
    트레이드오프를 의식하는가?
    장점만 답하는지, 면적·전력과 커버리지 결 사이의 거래를 가른 흔적이 답에 있는지 보는 자리입니다. 만능 결은 신뢰감이 약해지는 자리입니다.
    말로 해봐야 는다
    읽는 것과 말하는 건 다릅니다.
    이 질문, 소리 내어 답해 볼까요?
    삼성전자 면접관 페르소나가 이 질문을 던지고, 당신의 답에 꼬리질문으로 되물어요.
    음성으로 답해보기
    학부 DFT 수업, 스캔 체인 설계·시뮬레이션 프로젝트약 70초스캔체인 삽입 후 fault coverage 정량 검증으로 성공기준 판단 결스캔 체인·면적·테스트시간 트레이드오프와 균형 설계 결
    스캔 체인 삽입과 압축 DFT로 테스트 커버리지 최대화
    약 70초

    학부 DFT 수업, 스캔 체인 설계·시뮬레이션 프로젝트

    학부 DFT 수업에서 스캔 체인을 직접 삽입하는 실습을 하면서, 왜 DFT가 설계 초기부터 고려해야 하는지를 이해했습니다. 스캔 체인은 플립플롭을 직렬로 연결해 내부 상태를 외부에서 관찰·제어할 수 있게 만드는 구조라는 걸 배웠습니다. 스캔 체인 길이가 너무 길면 테스트 시간이 길어지고, 너무 짧으면 패드 수가 늘어나는 트레이드오프가 있다는 것도 알았습니다.

    압축 DFT(EDT)를 쓰면 체인 수를 줄이면서도 테스트 시간을 크게 줄일 수 있다는 걸 수업에서 배웠습니다. BIST는 외부 테스터 없이 칩 내부에서 자가 테스트를 수행하는 방식으로, 메모리 검증에 많이 쓰인다는 것도 익혔습니다. DFT 전략은 테스트 커버리지와 테스트 비용의 균형을 잡는 설계 결정이라는 걸 알았습니다. 이후 저는 RTL 설계 때 스캔 가능성을 처음부터 고려하는 습관이 생겼습니다.

    이 결의 특징
    스캔 체인 길이가 테스트 시간과 패드 수 사이의 트레이드오프를 만든다는 구조를 짚고, 압축 DFT와 BIST를 용도별로 구분한 흔적이 있습니다.
    이 결이 통하는 자리
    테스트 커버리지와 비용의 균형이라는 관점이 또렷할 때 통합니다. RTL 설계 때부터 스캔 가능성을 고려하는 습관으로 닫는 자리에서 설계 초기 감각이 읽히는 결이 보입니다.
    예시 답변 2

    스캔체인 삽입 후 fault coverage 정량 검증으로 성공기준 판단 결

    DFT에서 지표가 분명해진 경험은 스캔 체인을 삽입한 후 고장 커버리지(fault coverage)를 확인하는 실습이었습니다. 스캔 체인이 추가됐다고 해서 모든 고장이 자동으로 탐지되는 게 아니라, ATPG로 생성된 패턴이 얼마나 많은 고장 유형을 커버하는지를 수치로 확인해야 한다는 걸 배웠습니다.

    목표 커버리지 기준이 있고, 그 기준 달성 여부가 DFT 전략의 성공 기준이 된다는 구조를 이해했습니다. 스캔 체인 길이나 연결 방식이 커버리지에 영향을 준다는 것도 그 실습에서 확인했습니다.

    DFT는 삽입하는 것이 목표가 아니라 목표 커버리지를 달성하는 것이 목표라는 결이 남아 있습니다.

    이 결의 특징
    스캔 체인을 넣었다고 모든 고장이 탐지되는 게 아니라는 걸 확인하고, ATPG 패턴의 고장 커버리지를 수치로 확인하는 절차를 짚은 흔적이 있습니다.
    이 결이 통하는 자리
    삽입 자체가 목표가 아니라 목표 커버리지 달성이 목표라는 구분이 살아 있을 때 통합니다. 스캔 길이와 연결 방식이 커버리지에 영향을 준다는 근거까지 짚는 자리입니다.
    예시 답변 3

    스캔 체인·면적·테스트시간 트레이드오프와 균형 설계 결

    DFT/SCAN에서 트레이드오프를 의식하게 된 건 스캔 체인 삽입이 설계에 어떤 영향을 주는지를 수업에서 배운 이후였습니다. 스캔 셀을 추가하면 면적이 늘어나고, 스캔 체인 길이가 길어지면 테스트 시간이 늘어난다는 구조를 이해했습니다.

    고장 커버리지를 높이려면 스캔 셀을 더 많이 추가해야 하지만, 그만큼 면적과 테스트 시간의 트레이드오프가 생긴다는 걸 배웠습니다. 커버리지·면적·테스트 시간 사이의 균형을 어떻게 가져가는가가 DFT 전략의 핵심 결정이라는 결이 생겼습니다.

    검증 가능성을 높이는 것도 설계 결정이라는 관점이 DFT를 배우면서 생겼고, 설계 품질을 보는 시각이 넓어진 경험이었습니다.

    이 결의 특징
    스캔 셀을 늘리면 면적이 커지고 체인이 길어지면 테스트 시간이 늘어난다는 구조를 짚고, 커버리지와 면적·시간 사이의 균형을 핵심 결정으로 든 흔적이 있습니다.
    이 결이 통하는 자리
    트레이드오프를 세 축으로 구체화할 때 통합니다. 검증 가능성도 설계 결정이라는 결론에서 설계 품질을 보는 시야가 넓어진 결이 보입니다.
    !
    위 답변은 여러 풀이 중 한 가지 예시입니다. 정답이 아니며, 외워서 그대로 말하면 면접관이 다음 질문을 그 자리에서 시작하는 경우가 많습니다. 본인의 프로젝트·기준·숫자로 다시 짜는 자리로만 쓰세요.
    ✕자주 빠지는 자리

    같은 실수가 반복돼요. 이것만 피해도 절반은 갑니다.

    • ✕떨어뜨린 옵션이 1개라도 있는가? "이게 답이었어요"만으로는 의사결정이 아니라 그냥 선택입니다.
    • ✕선택 기준이 그 프로젝트에 한정되는가? "성능이 좋아서"는 일반론, "우리 트래픽이 X 패턴이라서"가 본인의 답입니다.
    • ✕결과 숫자 1개를 정확히 말할 수 있는가? P95·QPS·적중률 — 무엇이든 1개. 숫자가 없으면 직감으로 한 일처럼 들리기 쉽습니다.
    • ✕지금 다시 한다면 어떻게 할지 답할 수 있는가? "잘했다"보다 "이건 다르게 했을 것 같다"가 더 깊은 인상을 남깁니다.
    ▶이어질 꼬리질문

    진짜 면접은 두 번째 질문부터예요. 이 답 뒤에 따라올 법한 것들.

    壹왜 그 전략 결을 고르셨나요?
    貳막힌 삽입 경로 결도 있었나요?
    參본인만의 DFT 결이 있나요?
    이제, 직접 답해볼 차례예요.
    눈으로 읽은 답은 면접장에서 나오지 않아요. 삼성전자 면접관과 이 질문으로 한 번 대화해 보세요.
    이 질문으로 모의면접 해보기
    또는, 다음 질문으로

    같은 흐름에서 자주 이어지는 질문들이에요.

    삼성전자 · 반도체 회로설계
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    DFT 아키텍처를 정의할 때 어떤 요소를 고려해야 하나요?
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    말로 해봐야 는다
    이 질문, 삼성전자 면접관과
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