이 질문 뒤에 면접관이 확인하려는 것은 따로 있습니다.
인턴 기간에 식각 공정 레시피 최적화 실험을 보조했습니다. 엔지니어가 소스 파워, 바이어스 파워, 압력 세 가지를 각각 바꿔가며 식각 속도·선택비·균일도를 동시에 맞추는 과정을 옆에서 지켜봤습니다. 조건 하나를 바꾸면 다른 특성에 영향이 따라온다는 걸 실험을 거듭하면서 이해했습니다. 저는 실험 결과 데이터를 정리하면서 각 파라미터가 어느 방향으로 트레이드오프를 만드는지를 표로 정리했습니다. 검토를 받았을 때 방향이 맞다는 피드백을 받으면서 공정을 이해하기 시작했다는 느낌이 들었습니다.
공정 마진이 얼마나 좁은지를 체감한 그 경험이 식각 공정에 더 관심을 갖게 된 계기였습니다. 이론에서 배운 식각 화학과 실제 장비가 어떻게 맞물리는지를 처음으로 실감한 경험이었고, 레시피 변경 이력을 체계적으로 관리하는 이유도 그때 이해했습니다.
식각 공정 경험에서 솔직하게 돌아보면 공정 변수의 의미를 이해하지 못한 채 작업을 보조한 시간이 더 많았다는 점입니다. 소스 파워, 바이어스 파워, 압력을 조정하는 실험에서 엔지니어가 왜 그 순서로 변수를 바꾸는지 이해하지 못하고 기록과 데이터 정리만 담당했습니다.
중간에 한 번 바이어스 파워 조건을 잘못 기록한 게 있었는데, 나중에 발견했을 때 그 조건에서의 실험 결과를 해석하는 데 혼란이 생겼습니다. 기록의 정확성이 얼마나 중요한지를 실제 영향으로 확인한 경험이었습니다.
그 이후에는 실험을 보조할 때 각 설정값이 무엇을 의미하는지 엔지니어에게 먼저 물어보는 습관이 생겼습니다. 이해 없는 작업 보조는 오류를 발견하기도 어렵고 배우는 것도 없다는 걸 그때 배웠습니다.
식각 공정을 배우면서 가장 오래 걸렸던 건 식각률(etch rate)이 왜 조건마다 달라지는지를 이해하는 것이었습니다. 소스 파워를 올리면 플라즈마 밀도가 높아지고, 바이어스 파워는 이온 에너지를 조절한다는 설명을 들었는데 처음에는 연결이 잘 되지 않았습니다.
실험 보조를 하면서 결과 데이터가 쌓이자 조건 변화와 etch rate 변화가 어떻게 연결되는지가 조금씩 보이기 시작했습니다. 이론을 먼저 배우는 것보다 데이터를 먼저 보고 왜 그런 결과가 나오는지를 이론으로 역추적하는 방식이 제게는 더 잘 맞는다는 걸 그 과정에서 알았습니다.
아직 공정 전체를 독립적으로 운용해본 경험은 없고, 보조 역할에서 배운 수준입니다. 실무에서 공정 조건을 직접 결정하는 경험이 필요하다는 걸 인식하고 있습니다.
답변에서 흔히 빠지는 것들 — 빠져 있으면 꼬리질문이 깊어집니다.
이 질문에 이어 삼성전자 반도체 설비기술 면접관이 던질 가능성이 높은 후속 질문.
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